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UiPath透過Automation Suite 加速部署地端代理型AI (2026.05.26)
面對代理型AI典範轉移加速，台灣企業正從實驗性試點邁向企業級代理型AI部署，UiPath近日也宣布，繼UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI強化能力後，讓UiPath的全球客戶都能選擇透過雲端，或自行託管的大語言模型 |
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UiPath推出代理型AI解決方案 實現自動化複雜工作流程 (2026.05.21)
從事代理業務流程編排（agentic business orchestration）業者UiPath今（21）日推出針對金融服務、零售、製造與採購領域，打造出代理型AI解決方案系列產品，旨在對於自動化監管要求最嚴格、營運複雜度最高產業的高量工作流程中 |
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OpenAI成立部署公司 加速邊緣端AI與實體智慧整合 (2026.05.14)
OpenAI於宣佈成立全新的商業公司「OpenAI Deployment Company」，並注資40億美元，將其「前沿AI（Frontier AI）」技術直接嵌入全球大型工業與企業的營運核心，顯示出OpenAI正全面加速其AI代理（AI Agents）從雲端向實體硬體與工業基礎設施的佈局 |
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Figure AI展示Helix-02機器人新技術 可獨立協作清理臥室 (2026.05.14)
美國機器人新創企業Figure AI於本週發布其最新一代人形機器人「Helix-02」應用，展示了機器人在無中央協調器、無訊息傳遞的狀況下，僅憑視覺感知與夥伴進行物理空間的協作清理 |
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NVIDIA Spectrum-X開放式網路架構 樹立兆級AI標準 (2026.05.07)
當全球正競逐打造最強大的 AI工廠，首先應具備足以匹配雄心的網路技術，且需要仰賴跨產業的合作與深度協作。由NVIDIA、OpenAI與微軟等大廠今（7）日共同推出全新網路傳輸協定「Multipath Reliable Connection（MRC）」，則可用於訓練超過100,000顆GPU |
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OpenAI結盟Qualcomm與MediaTek 自研AI手機處理器 (2026.04.29)
OpenAI傳出與全球行動晶片兩大龍頭高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）達成戰略合作，開發專為智慧型手機優化的「AI原生」處理器，使複雜的生成式模型能在行動裝置上實現更低延遲、更高隱私的本地運作 |
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串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析 |
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串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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Sam Altman新德里開講：印度將從AI使用者轉型為開發領袖 (2026.02.22)
OpenAI執行長於「Express Adda」對談中強調，印度已成為其全球第二大用戶市場，未來AI模型必須像人類一樣具備自適應能力，而非僅追求規模。
OpenAI執行長Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活動時指出，印度在人工智慧領域的角色正發生根本性轉變 |
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Sam Altman新德里開講：印度將從AI使用者轉型為開發領袖 (2026.02.22)
OpenAI執行長於「Express Adda」對談中強調，印度已成為其全球第二大用戶市場，未來AI模型必須像人類一樣具備自適應能力，而非僅追求規模。
OpenAI執行長Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活動時指出，印度在人工智慧領域的角色正發生根本性轉變 |
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中國開源 AI 勢力崛起 全球開發者轉向「中式模型」底層 (2026.02.13)
根據《麻省理工科技評論》分析，自DeepSeek在2025年初發布R1模型後，中國AI企業已成功打破西方壟斷。現在，從矽谷新創公司到Hugging Face開源社群，中國研發的開源模型（Open-weight Models）正以極高的性價比與優異性能，成為全球開發者構建AI應用的首選底層架構 |
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中國開源 AI 勢力崛起 全球開發者轉向「中式模型」底層 (2026.02.13)
根據《麻省理工科技評論》分析，自DeepSeek在2025年初發布R1模型後，中國AI企業已成功打破西方壟斷。現在，從矽谷新創公司到Hugging Face開源社群，中國研發的開源模型（Open-weight Models）正以極高的性價比與優異性能，成為全球開發者構建AI應用的首選底層架構 |
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後手機時代 Meta、Google、OpenAI將在智慧眼鏡市場正面對決 (2026.01.30)
科技產業正站在下一個十年變革的十字路口。隨著生成式 AI 發展日臻成熟，硬體載體也正從掌心中的手機轉向眼前的眼鏡。Meta 執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）在內部會議中直言，智慧眼鏡將成為人類生活不可或缺的一部分；與此同時，Google 與 OpenAI 也正積極布局穿戴裝置市場 |
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後手機時代 Meta、Google、OpenAI將在智慧眼鏡市場正面對決 (2026.01.30)
科技產業正站在下一個十年變革的十字路口。隨著生成式 AI 發展日臻成熟，硬體載體也正從掌心中的手機轉向眼前的眼鏡。Meta 執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）在內部會議中直言，智慧眼鏡將成為人類生活不可或缺的一部分；與此同時，Google 與 OpenAI 也正積極布局穿戴裝置市場 |
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微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27)
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼，微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈 |
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微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27)
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼，微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈 |
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2026年四大獨角獸IPO潮 AI泡沫論將迎接終極審判 (2026.01.22)
隨著 2026 年進入第一季，投資界傳出震撼消息：OpenAI、SpaceX、Anthropic 與金融科技巨頭 Stripe 等四家估值皆超過百億美元的「超級獨角獸」，正密鑼緊鼓計畫於今年啟動首次公開發行（IPO） |
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2026年四大獨角獸IPO潮 AI泡沫論將迎接終極審判 (2026.01.22)
隨著 2026 年進入第一季，投資界傳出震撼消息：OpenAI、SpaceX、Anthropic 與金融科技巨頭 Stripe 等四家估值皆超過百億美元的「超級獨角獸」，正密鑼緊鼓計畫於今年啟動首次公開發行（IPO） |
