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代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25) |
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基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。... |
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工具機與對手齊平競爭 展望AI賦能解決方案 (2026.02.25) |
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適逢台灣工具機產業於2026年開春即迎來對美關稅底定的好消息，本刊特別專訪台灣工具機暨零組件公會理事長陳紳騰，分享他長期推動工具機AI賦能、節能永續的經驗，並擘劃將在TMTS 2026演示的完整解決方案... |
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智慧機械+AI繼往開來 專注差異化核心能力 (2026.02.25) |
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迎接2026年將是智慧機械+AI繼往開來的關鍵時刻，本刊特別專訪機械公會理事長莊大立，分享其如何引領逾80年歷史的台灣精密機械業，專注建立差異化核心能力，進而再造AI時代的護國群山... |
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6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25) |
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隨著5G進入商業化成熟期，全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G，6G的願景不僅是更快的傳輸速度，而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」... |
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高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24) |
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過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。... |
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關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.11) |
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展望2026年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（ST）所觀察到的多項趨勢，延續了2025年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓... |
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藍牙技術推動無線創新未來 (2026.02.09) |
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不斷發展演進的藍牙技術已成為世界上應用最廣泛的無線標準，每年的產品出貨量超過50億件。... |
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極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09) |
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在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。... |
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以碳化矽為開關元件的電子式迴路保護裝置 (2026.01.30) |
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隨著電動汽車設計朝向高壓化的發展，保護車內各項設備的需求也日益增加。因此，採用更快速、更可靠的方法來提供保護顯得尤為重要。常見的保護元件包括保險絲、繼電器和接觸器，而E-FUSE電子式保護裝置也是一個很好的配件... |
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移相多相升壓架構重塑電源效率 (2026.01.23) |
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當系統需要的電壓高於可用電壓時，升壓轉換器是滿足此一需求的理想選擇。然而經典的標準升壓拓撲結構並非唯一方案，或許移相多相升壓轉換器是一種更優的解決方案... |
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智慧感測提高馬達效率與永續性 (2026.01.22) |
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本文介紹常見的馬達故障如何影響馬達運行效率，同時探討了預測性診斷維護解決方案OtoSense智慧馬達感測器（SMS）如何確保馬達高效運行。文中提供兩個案例研究，展示OtoSense SMS應用如何降低二氧化碳排放和能源成本... |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20) |
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由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性... |
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具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19) |
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回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展... |
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迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19) |
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迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局... |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14) |
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隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 ... |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14) |
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在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色... |
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聚焦AI應用資安風險 Agentic Ai賦能分身 (2026.01.08) |
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當全球企業正熱烈引進AI驅動數位轉型同時，雖然有助於抵消資本市場泡沫化的疑慮，卻也面臨不少關於OT營運資安事件，正持續發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境... |
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