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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
  3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層,以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術:氣隙整合與電荷捕捉層分離...
築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
  順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型,關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中,促使資安風險日益多樣化,工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新!...
雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
  迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局,台灣該如何在護國神山的基礎上,強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。...
雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
  在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際,先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢,成為實現永續與高效生產的關鍵。...
雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
  面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區,低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵,相對先進的雷射加工法,更可結合工業機器人,實現最晚突破的金屬焊接加工應用...
透過標準化創造價值 (2025.07.11)
  嵌入式技術標準化組織(SGET)自2012年由研華科技(Advantech)、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今, SGET擁有逾50個成員,已成為世界領先的小型模組標準制定者,為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值...
台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生? (2025.07.10)
  經歷2024年生成式AI蓬勃發展,台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼......
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
  非地面網路不只是傳統通訊的延伸,更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化,唯有結合天地網路、打破地理限制,才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活...
量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
  量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限,更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力...
量子位元的應用原理與發展 (2025.07.10)
  1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為,因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象,需要用量子規則來建造電腦,雖然他沒有提出 qubit,但這個想法是量子電腦理論的根基...
QPU啟動量子時代 運算核心引爆科技新賽局 (2025.07.09)
  隨著人工智慧、製藥、金融模型、密碼學等高強度運算應用的快速崛起,傳統電腦已逐漸逼近效能極限。在此關鍵轉折點上,量子運算被視為突破瓶頸的關鍵技術,而其中扮演「心臟角色」的量子處理單元正成為各國與科技企業加速布局的核心關鍵...
5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
  5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。...
四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07)
  本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用,展示其在各種拓撲中的應用,包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置...
良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
  選錯量測分析手法,可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕,甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進,每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測...
女媧創造運用AWS打造AI機器人生態系 (2025.07.01)
  (圖1)女媧創造營運長張智傑(右) 成立於2016年的女媧創造,正將其核心業務從消費性陪伴型機器人,轉向解決工業與商業服務領域的關鍵需求。這家以神話中「女媧造人」為靈感命名的公司,正在透過開發強大的機器人平台並建立開放的生態系,將人工智慧融入現實的機器人應用中...
快速建立現場韌體更新機制——MDFU (2025.06.30)
  科技進步飛快,電子產品也持續升級,最常見的升級就是手機收到的軟體升級通知。如果要讓我們製作的設備也像手機一樣可以持續更新,跟上市場或客戶的需求,建立現場韌體更新(Bootloader)機制必不可少...
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
  從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署,光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件(CPO)技術,深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵...
工業5.0協助強化永續發展性 (2025.06.27)
  本文探討進階智慧自動化、生成式AI和循環經濟實務等工業5.0功能如何塑造永續工業流程的未來。...
Microchip:整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
  Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。...
虛實儲能系統維持穩定電網 (2025.06.17)
  因應2025年下半年台灣正式進入非核家園之後,未來能源供應將全數仰賴火力發電、再生能源與抽蓄(水)電力等系統的調度,包含虛擬電廠或實體儲能系統等,則都將成為未來維持電網韌性的主角...
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