機器看的是數據，病人要的是安心 (2026.09.01)

科技能加速救命，卻也要能給病患人的溫度 @近期我覺得世界最平等的地方是「急診室」，那裡少有身分貴賤與能力高低之別，純粹以「性命之危的程度」來做為對待區別的指標...

從非紅軟體供應鏈看國際軟體管制趨勢 (2026.09.01)

自2018年開啟美中貿易戰後，美中兩國的競爭與對抗，至今已進一步擴展至產品供應鏈。2019年美國白宮公布的「確保資訊與通訊技術及服務供應鏈安全行政命令」中（Executive Order 13873：Securing the Information and Communications Technology and Services Supply Chain）...

下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)

PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構之上，能夠滿足開發者多種感測器和接口連接的需求...

AI影像辨識導入動物實驗 加速醫藥研發量化 (2026.08.31)

人工智慧(AI)正從影像判讀進一步走向生醫研究儀器化。國家衛生研究院攜手國立清華大學開發「AI影像辨識技術精準判別實驗動物行為」系統，將攝影機、深度學習與AI辨識模型整合為可安裝於既有動物飼育籠的多功能影像紀錄器...

ADI攻克「靈巧手」難題 助人形機器人邁向工業量產 (2026.08.31)

隨著生成式 AI 跨出螢幕、走向與真實物理世界互動的實體智慧（Physical Intelligence）時代，人形機器人（Humanoid Robot）已成為全球科技巨頭重兵部署的新戰場。ADI（亞德諾半導體）直言：移動（Locomotion）能力已非難題，誰能率先解決靈巧手（Dexterous Hand）的精細操作，誰就能掌握商業化分水嶺...

5G專網跟著機器人走 亞旭攜手跨域夥伴完成智慧工地實證 (2026.08.31)

營建產業面臨長期缺工、高風險作業及施工品質管理等挑戰，而5G、AI與機器人正加速進入實際施工場域。亞旭電腦今（31）日發表由經濟部產發署「產業升級創新平台輔導計畫」支持的「自走式5G專網平台智慧營建－AI機器人施工系統」階段成果...

百億生醫基金上路　加速生醫跨越商化斷崖 (2026.08.31)

全球生醫產業正從研發競賽走向資本、臨床驗證與市場落地的綜合競爭。臺灣雖具醫療體系、ICT及研發人才優勢，但新藥、智慧醫材與再生醫療從技術轉譯、臨床試驗到商業化，仍面臨資金斷層...

台灣AI職場滲透率居亞洲前段 人才信心高、焦慮轉向資料安全與責任 (2026.08.31)

人工智能正快速從輔助工具轉變為企業日常工作流程的一環。Robert Walters最新發布《未來職位：AI如何重塑亞洲職場》報告指出，亞洲已有93%的專業人士在日常工作中使用AI，超過半數雇主也已正式導入相關工具...

達梭系統新訂SBTi驗證淨零目標 推動客戶實現永續轉型 (2026.08.31)

面對現今AI龐大算力需求更增淨零減碳壓力，達梭系統也憑藉其提出氣候行動計畫，持續在永續發展領域屢獲得肯定。繼提前達成原訂2027年的範疇一與範疇二排放、商務差旅及員工通勤SBTi目標後，進一步提出積極的淨零排放承諾...

SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)

AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次...

SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)

基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance）...

博世力士樂打造高效低碳工廠 支援半導體製程發展 (2026.08.31)

因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢，博世力士樂（Bosch Rexroth）公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案，落實開放控制與軟硬體整合，以實現微米級定位與低碳節能成效，協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠...

Cadence：AI進入自主設計階段 代理式AI加速重塑半導體開發流程 (2026.08.28)

AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展，半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升，從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計，都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰...

AMD推出Tokenomics計算器 協助IT主管掌握大規模AI部署的經濟效益 (2026.08.28)

IT決策者正面臨大規模部署AI所帶來的經濟層面現實考量。為協助企業更深入掌握使用成本並最佳化預算配置，AMD推出全新AMD Client Tokenomics計算器。 此計算器能協助企業IT主管直接比較在全雲端、本地及混合式部署環境下執行AI工作負載的成本，並進一步了解經濟效益如何根據企業的AI使用量與基礎設施策略而轉變...

Check Point：AI加速勒索開發 攻擊轉向「純竊密」勒索 (2026.08.28)

全球資安威脅持續升高。Check Point Research最新數據顯示，2026年7月全球組織每週平均遭受2,336次網路攻擊，較去年同期增加16%。從區域來看，拉丁美洲以每週3,561次居首，亞太地區則以3,316次位居第二；台灣更以每週平均4,306次攻擊，成為亞太地區遭受攻擊最頻繁的市場，資安曝險程度值得企業持續關注...

安勤擴大醫療運算布局　從病房延伸手術與邊緣AI (2026.08.28)

隨著數位醫療深入臨床，醫療運算設備的應用範圍已從護理站、病房，快速延伸至生命徵象監測、醫療影像、手術視覺化、遠距醫療與邊緣AI。安勤科技針對不同醫療工作流程布局醫療級Panel PC、嵌入式電腦、高效能運算系統、工作站、資料閘道器及邊緣AI平台，強化多元醫療場域的系統整合能力...

AI記憶體供應鏈重組 SK海力士在美建立HBM封裝基地 (2026.08.28)

AI晶片供應鏈的在地化，正從GPU與伺服器進一步延伸至高頻寬記憶體（HBM）。SK hynix於美國印第安納州West Lafayette正式啟動先進封裝基地，投資逾40億美元，規畫2029年下半年開始量產下一代HBM，並且明確將HBM4E列為首波產品，成為SK hynix首座美國HBM生產據點...

AI資料中心從搶GPU轉向搶電 電網與液冷成基礎建設主戰場 (2026.08.28)

AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高，資料中心面臨兩項更基礎的物理限制：電從哪裡來，以及數百kW等級熱量如何排出去，因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場...

健康幣10月上線　健保數位平台邁向健康管理入口 (2026.08.28)

從電子病歷到健康行為，台灣數位健康平台再進一步，台灣數位健康基礎設施正從「查詢醫療紀錄」邁向主動健康管理。衛福部規畫10月正式推出「健康幣」，年滿18歲民眾完成成人預防保健、癌症篩檢、疫苗接種等健康行為即可累積點數，達1,000幣後可兌換健康商品或服務...

NVIDIA新 Jetson Orin Nano 2機器人電腦 重定義邊緣AI (2026.08.27)

NVIDIA近日宣布推出最新NVIDIA Jetson Orin Nano 2機器人電腦，將重新定義入門級邊緣 AI，讓數百萬名開發人員都能運用先進等級的生成式AI效能，打造各式機器人、配送與巡檢無人機及視覺 AI 系統，以支援先進物理（Physical AI ）應用...