02/06 AI能源基础建设

基於全球AI技术日新月异加速产业转型步伐，机柜电力需求不断攀升，更加深AI泡沫需求疑虑，势必要重塑能源供需规模与型态，两者结合不仅能稳定支撑产业用电，更可开启新兴商机。 如NVIDIA已计画导入HVDC架构，而备援电池模组（BBU）也将从现行 5.5kW/Pack，提升至 12kW/Pack，甚至朝 25kW/Pack迈进，推进AI工厂加速发展

  01/30 AI记忆体赛局丨Korbin的产业识读

2026年，记忆体产业正处於史上最剧烈的结构性转型。原因大家都清楚，就是AI运算从不久前的算力竞争，突然转向「记忆体墙」的突破，因此HBM记忆体与DDR5瞬间成为决定AI发展速度的核心物资。不仅大厂争相抢货，小厂也无所不用其极要从中卡位，顿时记忆体成为市场「奇货」，水涨船高

  01/23 CES 2026观察：看处理器如何定义实体AI

在 CES 2026 的舞台上，我们看见处理器正迎来一场深刻的范式转移。当算力不再只是冰冷的数据堆叠，而是赋予机器理解物理规律、感应人类情绪的能力时，『实体 AI』正式从概念走向落地。 当全世界都在关注 CES 2026 展出的处理器效能跑分时

  01/16 挑战3000W气冷极限！

随着AI伺服器算力需求爆发，NVIDIA GB200与下一代GB300架构的热设计功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散热技术成为产业发展的核心瓶颈。 尽管当前液冷技术备受注目，但其复杂的管路设计与潜在的泄漏风险，仍不是产业的最隹解方

  01/09 AI技术导入机器人前瞻应用

人工智慧（AI）与机器人的结合，如今已成为正在重塑我们产业、医疗、服务乃至日常生活的一股强大力量。从制造业的自动化、医疗领域的精准手术辅助、物流仓储的动态优化，以及具备情绪感知能力的服务型机器人等前瞻应用，已成为当前不容忽视的技术议题

  01/02 Agentic Ai资安 赋能分身避险

由於全球制造业正积极引进AI与数位化转型，工业资安软硬体规范也为此不断推陈出新！目前网路犯罪勒索族群常常是在挑选高价值的企业，想办法取得最高权限，接着发动加密勒索。 已有不少案例发生在由外部厂商代管的设备，可归类为供应链入侵

  12/26 航太级Agentic AI 语控机器人加工

迎接关税战後全球供应链重组、人力缺囗与市场挑战，传产制造模式已难以为继，汉翔公司则延续航太制造产业高度精密且极度保密的特性，兼顾智能减碳与资安韧性。进而自主开发AIxWARE智慧制造方案与整合平台，持续向传产中小企业推广，而成为数位转型典范

  12/19 碳基电磁波吸收超颖材料突破

随着全球对电磁波污染与讯号干扰愈加关注之际，碳基电磁波吸收材料因其轻量、化学稳定、成本效益隹与优异的电磁损耗能力，成为新一代防护技术的关键。 本次[东西讲座]讲座特别邀请黑色方案执行长吴丰宇介绍石墨烯、碳奈米管、碳纤维等多样材料如何透过阻抗匹配与多重损耗机制有效吸收与耗散电磁能量

  12/12 2026即兴展??：产业Open Jam

「这不是一场研讨会，这是一场 Open Mic！」 我们不设定主题、不安排讲师、不强迫分组。只提供三样东西： 一个舞台 (The Stage) 一支麦克风 (The Mic) 一群产业菁英 (The Jammers) 这是一个平等、开放的舞台，让产业人士（无论职位高低）都能发表自己对2026的预测、策略或担??

  12/05 AI PC 时代：为什麽每一家都在推 NPU？

在生成式 AI 席卷全球的今天，个人电脑正在迎来十多年来最大的一场架构变革。从微软、Intel、AMD，到高通、各大笔电品牌，无一不把「AI PC」视为下一波竞争核心。而支撑这场革命的关键元件，就是近年快速窜起的 NPU（神经网路处理器）