奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰，
然而，透過技術創新，這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加。
記憶體製造商正積極擴展採用3D 堆疊技術的HBM產能，
以滿足市場需求。
■封面故事-奈米片製程
-跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發
-AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
-揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機
■編輯室報告
-大世界與小晶片
■矽島論壇
-「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響
■新聞分析
-AI處理器群雄並起 供應鏈多樣化以應對市場挑戰
-晶圓代工2.0護群山 面板設備重返SEMICON焦點
■產業觀察
-從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展
■東西講座
-強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
■東西講座
-數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
■專題報導-COMPUTEX
-車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
■量測專欄-5G RedCap
-HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
■關鍵技術報告
-您需要了解的五種軟體授權條款
-為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
-從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構
-生成式AI助功率密集的計算應用進化
-藍牙技術支援精確定位
