| ． |
澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23) |
| |
澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施。该设施将引进其独家的「局部电化学制造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技术，提升晶片间互连的密度与效率... |
| ． |
研究：应对AI数据需求 高密度能效技术有助加速资料中心架构转型 (2026.04.23) |
| |
Western Digital Corporation 发布其 FY2025 会计年度永续发展报告（FY2025 Annual Sustainability Report）。随着 AI 系统持续扩展，其所产生与保留的资料量亦大幅增加，使储存基础架构不仅成为发展基石，也面临日益沉重的能耗压力... |
| ． |
EDFAS 亚洲首秀！ 辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关 (2026.04.23) |
| |
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，於2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop)... |
| ． |
洛克威尔自动化聚焦虚拟技术、能源与前瞻AI，勾勒智造营运未来蓝图 (2026.04.22) |
| |
洛克威尔自动化今（22）日举办「2026 洛克威尔自动化大学」研讨会，聚焦AI营运、先进控制与前瞻智慧制造关键应用，展现工业营运未来样貌。与各领域专家及合作夥伴深入探讨，企业该如何将数据转化为精准决策，接轨国际ESG 战略，擘划永续发展蓝图... |
| ． |
US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心 (2026.04.21) |
| |
由日本化学巨头Resonac（原昭和电工）领军，联合日美两国12家顶尖材料与设备供应商组成的「US-JOINT」，日前在美国矽谷正式启用全新的研发中心。这是全美首座专门针对次世代半导体封装技术设立的研发基地，目标在於透过日美供应链的深度协作，将先进封装概念验证（PoC）的周期从目前的六个月大幅缩短至仅一个月... |
| ． |
现代汽车与DEEPX结盟 发表次世代实体AI运算平台 (2026.04.21) |
| |
韩国晶片商DEEPX宣布与现代汽车集团（Hyundai Motor Group）机器人实验室（Robotics LAB）达成策略合作，双方将共同开发针对高阶机器人设计的次世代「实体AI」运算平台。这项合作的核心在於DEEPX最新发表的DX-M2晶片，是一款专为在超低功耗环境下执行大规模生成式AI模型而设计的半导体... |
| ． |
爱德万测试宣布设立战略创新中心 (2026.04.21) |
| |
爱德万测试 (Advantest Corporation)新开设两座爱德万测试创新中心 (Advantest Innovation Center)，其中一座位於该公司在加州圣荷西 (San Jose) 的园区内，另一座则在邻近的森尼韦尔 (Sunnyvale)，目前正在兴建中... |
| ． |
AI产业重心转向CPU与记忆体 台系半导体迎新红利 (2026.04.21) |
| |
生成式AI技术逐步成熟，全球产业正迎来关键转型点。投资银行摩根士丹利（大摩）发布最新研究报告指出，AI产业的发展正从单纯的问答式生成模型，演进至具备自主决策与执行能力的AI代理（AI Agents）阶段... |
| ． |
国科会赴法叁与科研会议 续深化6大领域合作 (2026.04.21) |
| |
继2023年台法签署科学与技术合作协议（STC）後，便由国科会与法国高等教育、研究暨太空部（MESRE）共同执行，议定6大优先合作领域，并定期举办科学研究会议。今年第二届台法科学研究会议... |
| ． |
借东风达成减排目标 风力推进技术成航运去碳化战力 (2026.04.20) |
| |
随着国际海事组织(IMO)设定的2030年减排30%目标进入倒数计时，航运业正积极寻找即刻生效的去碳化方案。最新研究指出，在再生电子燃料(e-fuels)於2040年代大规模普及之前，已商业化的「风力推进」技术(Wind propulsion)是达成短期目标的关键... |
| ． |
台厂切入EUV设备核心链 工程能力迈向先进制程关键环节 (2026.04.20) |
| |
随着先进制程持续推进至3奈米甚至2奈米世代，极紫外光刻（EUV）设备已成为晶圆制造不可或缺的核心技术。近期台湾业者??亿鑫正式跨入EUV设备安装工程领域，并同步建置导入AI与自动化技术的工程制造中心，象徵台湾供应链正由传统厂务支援，进一步迈入先进制程的关键环节... |
| ． |
AMD与法国政府合作推动法国AI创新、研究及开放产业体系发展 (2026.04.20) |
| |
AMD与法国政府深化合作计画，以支援法国人工智慧战略，旨在加速当地AI创新、扩大当地AI产业体系获得开放与先进运算资源的机会，并巩固法国在全球AI领域的地位。
双方在位於巴黎的法国经济、财政、工业、能源与数位主权部完成签署合作意向书（LOI）... |
| ． |
博世2030年将发挥策略创新优势 续推动微电子与感测科技 (2026.04.20) |
| |
尽管面临大环境逆风，包含国际地缘政治紧张局势与贸易壁垒困境。惟依博世集团（Bosch）最新公布数据，该集团2025财务年度营收仍达910亿欧元，较前一年略有成长。并计划於 2026财务年度充分发挥其创新实力，掌握全球市场的成长契机... |
| ． |
中国人形机器人超越人类半马世界纪录 机控技术再进化 (2026.04.20) |
| |
第二届「北京亦庄人形机器人半程马拉松」中，由中国智慧手机厂荣耀（Honor）研发的自主导航人形机器人「闪电（Lightning）」以50分26秒的成绩夺冠。打破了人形机器人的竞赛纪录，更大幅超越了由人类保持的57分20秒半马世界纪录... |
| ． |
研究：记忆体资源限制加剧 AI驱动的供应转移正重塑市场格局 (2026.04.20) |
| |
全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告指出，AI正占用全球日益增加的记忆体供应比例，导致各产业电子制造商面临交期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面... |
| ． |
大同与南亚签署MOU 打造次世代高效节能变压器 (2026.04.20) |
| |
迎接东亚电力市场能源转型与设备更新需求的长期趋势，大同公司近日正式与南亚塑胶公司签署合作备忘录（MOU），宣布双方将携手推动次世代T NEX系列高效节能变压器的设计开发、量产能力与技术升级... |
| ． |
全球首场「人机共跑」北京开赛 挑战自主导航运行技术 (2026.04.19) |
| |
「2026北京亦庄人形机器人半程马拉松」正式呜枪起跑。这场赛事是全球首创的人机同场竞技品牌，吸引了来自中国13个省份、超过300台人形机器人叁赛，规模较去年成长近五倍... |
| ． |
微软传暂停碳捕集采购 净零产业面临危机 (2026.04.19) |
| |
根据外媒报导，微软（Microsoft）已通知供应商将暂停未来的碳移除采购计画。由於微软目前独自承担了全球约80%的碳移除合约，此举引发业界震撼
碳移除技术（CDR）是从大气中提取二氧化碳并永久封存，包含直接空气捕集（DAC）及生物能源与碳捕集封存（BECCS）等先进技术... |
|
|
|
|
|
