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耐世特EMB系统正式量产 底盘线控技术实现跨域融合 (2026.04.27) |
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美国耐世特汽车系统（Nexteer Automotive）在第19届北京国际汽车展览会宣布，其电子机械制动系统（EMB）已完成全周期开发与验证，正式迈向量产。该系统自去年首度亮相後，在一年内即完成从模拟测试、台架实验到验证的技术循环，并获得超过20家客户的深度评估... |
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Meta与Broadcom联手开发首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27) |
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为了支撑其日益庞大的代理式AI运作与数位主权，Meta宣布与AWS签署大规模协议，部署数千万核Graviton 5处理器；此外，也与博通（Broadcom）达成跨年度合作，共同开发业界首款采用2奈米制程的AI运算加速晶片，显示出超大规模云端服务商（Hyperscalers）正全面强化自研晶片能力... |
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台积电A16领军超级电轨 对阵Intel设备竞赛 (2026.04.27) |
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半导体制程迈入次奈米时代，全球代工龙头台积电与美系对手 Intel 的策略分歧日益明显。近日台积电高层再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）制程的量产时程表，预计将於 2026 年下半年正式进入市场，此举不仅确立了台积电在先进制程的领先地位，更引发了业界对光刻设备投资效益的高度讨论... |
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筑波系统与工研院签署MOU 深化AI触觉感知合作 (2026.04.27) |
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筑波系统与工研院签署合作备忘录（MOU）。双方针对「具触觉感知之智慧协作手臂系统」合作，整合前瞻感测技术与自动化平台，推动智慧制造的产业升级。
具AI高灵敏度触觉模组的UR (Universal Robots) 协作型手臂可优化在极端环境下的表现，透过触觉感知回??，让协作手臂能如同人类手指般精准掌握物件特性，大幅提升作业稳定度... |
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着眼先进半导体与日台合作 熊本科学园区计画启动 (2026.04.27) |
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三井不动产株式会社为推动「熊本科学园区 创新创发区域」之整备，与熊本县、合志市签署「熊本科学园区」事业推进夥伴基本协定。
根据本协定，本公司将於熊本县合志市开发约31公顷之创新创发区域，作为熊本县推动「分散型科学园区」之核心据点... |
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经济部成立「量子产业技术推动办公室」 助台厂拓展全球供应链 (2026.04.27) |
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在AI浪潮席卷全球之後，量子科技已成为下一个足以颠覆世界的科技革命。经济部今（27）日也宣布正式成立「量子产业技术推动办公室（Quantum Industry Technology Promotion Office... |
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贸泽EIT系列带你探索人工智慧如何改变日常技术与体验 (2026.04.27) |
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全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出2026年首集Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列内容《Engineering AI for Daily Life》（AI赋能生活）... |
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意法半导体公布 2026 年第 1 季财报 (2026.04.27) |
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全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）财报。
ST 第 1 季净营收达 31... |
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2026汉诺威工业展闭幕 生成式AI与人形机器人成亮点 (2026.04.26) |
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2026年汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）日前正式画下句点，本届展会的重点放在「AI自主化」与「供应链去碳」等两大趋势。今年吸引了超过4,000家企业叁展，展示了从生产线到能源供应的全面智慧升级... |
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数位技术重构运动力学 MLB球棒追踪系统重新定义打击分析 (2026.04.26) |
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美国MLB大联盟利用Statcast技术，将波士顿红袜队的内野手Caleb Durbin的打击动作全面数位化，展示运动科技在职棒领域的最新应用。这项技术透过高频摄影系统精确追踪球棒在空间中的移动轨迹，将肉眼难以捕捉的瞬间转化为具体的数据与3D视觉化影像... |
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博世推升半导体效率再跃进 第三代SiC晶片强调科技优势与经济效益 (2026.04.25) |
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如今碳化矽（silicon carbide, SiC）晶片已是提升电动车效率，并延长续航里程的关键，博世正积极布局这个高速成长的市场，不仅正式推出第三代SiC晶片，并开始向全球汽车制造商提供样品、扩大产能，期盼获得越来越多电动车采用... |
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棱研科技启动TMXLAB 加码高频通讯抢攻6G与卫星商机 (2026.04.24) |
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在 6G 与卫星通讯快速融合的趋势下，通讯产业正迈向「地面与非地面网路原生整合」的新阶段。通讯的本质，是让资讯能在正确的时间、正确的地方，被可靠地传递与使用；同时在 AI 爆炸的时代，通讯不再只是连线，更是支撑智慧运作的基础设施... |
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AI让沙滩车更安全！ 资策会全台首发「跨域载具AI智慧安全系统」 (2026.04.23) |
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由於在崎岖地形、沙滩或农林场域中，外型灵活的全地形车（ATV）被广泛应用於巡检与作业任务，但受限於视野与环境条件，安全防护需求相对更高。资策会软体院近日发表全台首创应用ATV的「跨域载具AI智慧安全警示系统」，则透过AI多模态感测融合与边缘运算技术，补足特殊载具在非道路场域长期缺乏主动安全防护的缺囗... |
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滩低轨卫星导航市场 R&S导入Xona Pulsar讯号模拟功能 (2026.04.23) |
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随着高精度导航需求激增，卫星导航技术正从传统 GNSS 迈向低轨道（LEO）领域。罗德与史瓦兹（Rohde & Schwarz）针对其讯号产生器推出 Pulsar 讯号模拟功能，旨在协助制造商提前验证 Xona Space Systems 所开发的新世代卫星导航服务... |
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科思创策略合作 推进智慧化物流与机器人创新材料应用 (2026.04.23) |
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德国材料制造商科思创与海康机器人、凯众股份分别签署战略合作备忘录，共同推进智慧化物流与机器人领域的创新材料应用。
根据协议，科思创将与海康机器人在包裹分拣、工厂自动化等应用领域下联合开发系统性解决方案，海康机器人将优先采用科思创的材料解决方案并获得研发技术支援... |
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台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23) |
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台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求... |
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澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23) |
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澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施。该设施将引进其独家的「局部电化学制造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技术，提升晶片间互连的密度与效率... |
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