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应用材料推出沉积系统 符合埃米级AI晶片需求 (2026.04.14) |
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迎合现今AI运算需求急速攀升，半导体产业正不断突破微缩极限，致力於提升处理器晶片中数千亿个电晶体的能源效率表现。应用材料公司近日也新推出2款晶片制造系统，透过原子级的精度控制材料沉积，协助晶片制造商打造更快速、节能的电晶体，以支持全球AI基础建设的扩张... |
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特斯拉全自驾获荷兰监管机构批准 将申请欧盟全境通用 (2026.04.13) |
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荷兰道路运输管理局(RDW)正式批准Tesla的「全自动辅助驾驶(受监督版)」(FSD Supervised)系统，允许车辆执行转向、煞车与加速功能。RDW在声明中指出，正确使用此驾驶辅助系统能提升道路安全，并已计划向欧盟提交申请，寻求让这项技术在欧盟全境通行... |
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机械公会：中东战事影响有限 电子设备助攻Q1出囗成长18.3% (2026.04.13) |
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即使经历2026年二月传统农历年淡季与中东战火爆发，根据机械公会整理2026年3月台湾机械出囗值约29.76亿美元，成长14.5%，自去年2月起已连续14个月正成长；1~3月（Q1）出囗值约82.72亿美元，仍较上年同期成长18.3%... |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13) |
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博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展... |
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经部掌握AI发展黄金期 辅导逾2,000家企业落地应用 (2026.04.13) |
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基於生成式AI带来的变革，正逐步牵动各国对科技自主性的重视。经济部产业发展署今（13）日公布，自2025年10月启动产业竞争力辅导团迄今，已串联全台法人团体与产业公协会，由工研院、精机中心、金工中心、石资中心成立区域辅导中心及44个次产业辅导团... |
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SEMI：2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元 创新高 (2026.04.13) |
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SEMI国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」。报告指出，2025年全球半导体制造设备销售总额达1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元成长15%。此一成长主要受惠於先进逻辑、记忆体，以及AI相关产能持续扩张所带动... |
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慧荣科技台北总部动土 强化技术与营运布局 (2026.04.13) |
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慧荣科技於台北南港举行台北企业总部新建工程动土典礼，象徵公司迈入营运发展新阶段。典礼邀请多位产官学代表出席，包括台铁董事长郑光远、台北市都更处处长詹育齐，以及台北市立大学校长邱英浩，共同见证这一重要里程碑... |
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中国生数科技获2.9亿美元融资 推动模拟人类感知的「世界模型」 (2026.04.12) |
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中国AI新创公司生数科技（ShengShu Technology）宣布完成一轮金额高达20亿人民币（约2.93亿美元）的融资。此轮融资由阿里巴巴云领投，并吸引了百度风投等多家大厂跟投。这项投资在研发能模拟人类感官与环境互动的「通用世界模型（General World Model）」，协助AI从纯粹的语言处理迈向与实体物理环境的深度融合... |
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NVIDIA推动自动驾驶卡车商用 Drive Thor架构结盟硬体夥伴 (2026.04.12) |
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NVIDIA日前发布的最新研究报告，详述了其与合作夥伴在自动驾驶卡车领域的商用布局。报告聚焦於NVIDIA的Drive Thor晶片平台，该平台为高度自动化运输系统的运算解决方案，而其生态系中的硬体与软体协力厂商则负责完成最後一公里的系统整合，加速L4等级自动驾驶卡车的落地... |
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国研院智慧机器人研究中心揭牌 盼5年内产值增至500亿元 (2026.04.10) |
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为了落实推动「AI新十大建设」政策，行政院今（10）日於沙仑人工智慧产业专区成立的「国家实验研究院国家智慧机器人研究中心」揭牌，并邀请总统赖清德亲临致词，国发会、经济部、数发部，以及国研院院长蔡宏营、国家智慧机器人研究中心主任苏文??等产学研代表共同叁与... |
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2026鼎新数智企业高峰年会将登场 Agentic AI 定义企业新未来 (2026.04.10) |
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AI 浪潮持续扩散，前瞻企业正加速布局，积极推动 AI 深度融入核心营运流程，全面强化竞争优势与营运韧性。鼎新数智作为领先的数据和智能方案提供商，将於 4 月 16 日以及 4 月 21 日，分别於台北、台中盛大举办一年一度的「2026 鼎新企业高峰年会」... |
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台达电子公布一百一十五年三月份营收 (2026.04.10) |
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台达电子工业股份有限公司今（9）日公布115年3月份合并营业额为新台币597.80亿元，较114年同期合并营业额新台币434.44亿元成长37.6%，较上月份合并营业额新台币498.97亿元成长19.8%... |
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研华於Japan IT Week展Edge AI应用方案 加速日本企业智慧场域落地 (2026.04.09) |
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为加速边缘AI落地，研华今年4月8~10日叁加於日本东京举行的IT与数位转型综合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，聚焦日本企业在人力短缺与现场数位转型过程中的关键挑战，展示完整边缘AI解决方案，协助企业从概念验证（PoC）迈向实际导入与规模化部署... |
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Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09) |
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英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地... |
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USC发表多指机器手研究 助攻动态环境下的自主维修 (2026.04.09) |
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美国南加州大学（USC）维特比工程学院，近日公布了一项由美国海军研究办公室（ONR）资助的机器人研究计画。该计画以开发具备多指灵巧度的人形机器手，可以像人类般操作锤子、旋钮与螺栓等精密工具... |
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虹彩光电发表ecosticker新品 结合夥伴链构筑完整产业链 (2026.04.09) |
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胆固醇液晶(ChLCD)电子纸商彩光电(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展会上发表全新的「ecosticker」产品，主打新型态的数位相框应用。除了具备低功耗与真全彩的特性外，同时更拥有宽温的特性，满足所有场域的应用需求... |
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填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09) |
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盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求... |
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Uber运用AWS自研晶片支援每日数百万次行程与AI模型训练 (2026.04.09) |
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Uber正在运用AWS扩展其基础设施和AI能力。Uber使用AWS Graviton执行个体来支援更多Trip Serving Zones，这是每次乘车和外送背後的即时基础设施，并已开始在Trainium上试行训练部分AI模型，实现更快速的乘客与外送配对、全球需求处理，并为每日数百万用户提供更智慧、更个人化的体验... |
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