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CTIMES / 新聞列表

．	AI重塑精準醫療版圖隱私與成本成為關鍵挑戰 (2026.03.26)
	高齡化社會加速與醫療資源壓力升溫，全球醫療體系積極導入人工智慧（AI）與數據驅動技術，以提升診斷效率與治療精準度。而在精準醫療領域，AI結合基因體學、臨床數據與即時監測資訊，正逐步重塑醫療決策模式，也成為各國政策與相關產業競逐的關鍵戰略焦點...

．	英特爾深化AI PC生態系啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
	英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代...

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AI雙模隱形守護落地中保科攜手啟碁打造數位孿生居家照護網 (2026.03.25)

現今智慧照護需求快速攀升，結合AI、通訊與感測技術的創新解決方案，成為產業關注焦點。中興保全科技與啟碁科技（WNC）於今（25）日宣布策略研發合作，推出AI雙模隱形守護系統—中保愛(i)無限服務，並於2026智慧城市展首度亮相，主打以非侵入式技術建構全方位數位孿生（Digital Twin）照護網，為居家照顧模式帶來關鍵轉型...

．	無人機聯盟赴德參展台灣館展「非紅」供應鏈優勢 (2026.03.25)
	基於無人機產業已成全球發展顯學，台灣近年快速崛起，產業能量持續提升，業者已能推出各具特色的無人機產品。近期由航太小組（金屬中心）及漢翔「台灣卓越無人機海外商機聯盟」（TEDIBOA）便共同籌組代表團...

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阿貢實驗室開發新型AI晶片即時壓縮X光實驗數據 (2026.03.25)

美國能源部（DOE）旗下的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）近日發表一項新技術，能直接在探測器端即時壓縮海量數據的新型電腦晶片。這項由阿貢與 SLAC 國家加速器實驗室共同設計的硬體，能讓研究人員在不耗盡儲存或計算資源的前提下，即時獲得實驗反饋並加速科學發現，解決了現代高能物理實驗長期面臨的數據傳輸瓶頸...

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阿貢實驗室開發新型AI晶片即時壓縮X光實驗數據 (2026.03.25)

．	金屬中心攜東方風能、SEAONICS打造離岸風電高階海事訓練新標準 (2026.03.25)
	台灣隨著風場建置與長期運維需求擴大，對於高階海事操作與設備應用能力的在地培訓需求殷切。金屬中心攜手本土與國際產業夥伴，啟動高階海事模擬訓練合作，象徵台灣在離岸風電人才培育體系邁入新階段...

．	Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
	隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限...

．	恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
	基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程...

．	Arm跨足晶片市場首款AGI CPU問世 (2026.03.25)
	半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品，更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統（CSS），正式延伸至實體晶片領域，為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項...

．	博通於OFC 2026祭出吉瓦級AI藍圖 (2026.03.24)
	博通（Broadcom）於 2026 年美國光纖通訊展（OFC 2026），宣佈擴展其針對吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合。博通透過現場演示與技術演講，向業界展示了其已為「200T AI 時代」的端到端連接做好全面準備...

．	TI開發高效能隔離式電源模組推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24)
	德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍...

．	意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
	服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V...

．	富采攜手夥伴進軍自動化感測展出全波段光電技術實力 (2026.03.24)
	富采光電宣佈，將在Touch Taiwan 展會上以「We Sense. We Connect.」為題，首度結合多家生態圈夥伴打造「感測自動化」專區，將光電方案導入機器人應用場域，展現其在高附加價值領域的方案加值策略成效...

．	Nauticus Robotics發表次世代自主水下機器人作業系統 (2026.03.24)
	美國自主水下機器人與軟體解決方案商Nauticus Robotics日前宣佈，將展示其最新一代自主式水下航行器（AUV）的測試與認證進度。這套系統整合了先進感測器與人工智能演算法，降低維護深海基礎設施的成本，並提升極端環境下的決策精度...

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NVIDIA、Emerald AI合作推動可作為電網資產的彈性AI工廠 (2026.03.24)

NVIDIA與Emerald AI今（24）日宣布，正與 AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nscale Energy & Power及Vistra等領先能源企業合作，共同驅動並推進新一代的AI工廠，將採用NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計，包含可更快接入電網服務的 DSX Flex 軟體函式庫，產出具高價值的AI 詞元與智慧，並作為彈性的能源資產來支援電網運作...

．	Urban Drivestyle與Delta合作研發次世代智慧單車 (2026.03.24)
	台灣精品電輔車品牌 SEic 與台達（Delta Electronics）展開跨界技術合作，SEic 自收購德國經典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後，成功將台灣設計美學推向日、法、澳等國際市場，此次更進一步結合台達在動力驅動與系統整合的深厚技術實力，合作推出UDX概念車，為台灣品牌在全球智慧移動領域樹立新標竿...

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SEMICON Chin展先進製程解方資騰PVA刷輪有效提升良率 (2026.03.24)

迎接埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求，資騰科技在今年3月25~27日舉行的SEMICON China展示各項先進製程解決方案。其中CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）超潔淨空氣PVA刷輪，強調可有效降低微粒與製程殘留，縮短預清潔時間，並減少晶圓空片用量，全面強化先進製程與封裝良率...

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趨勢科技資安企業事業群TrendAI新亮相 (2026.03.24)

隨著AI系統承擔責任漸增，致使資安防護從被動回應事件轉向理解意圖及治理由機器驅動的行為。趨勢科技宣布旗下企業資安事業群以新名稱TrendAI登場，反映隨著AI成為企業新一層運算架構，其業務持續演進的發展方向；呼應公司更聚焦於解決真實世界的資安挑戰，並將資安風險管理視為企業核心營運優先事項的策略定位...

．	金屬產業雙軸轉型大聯盟成軍　數位×淨零驅動產業升級新引擎 (2026.03.24)
	全球供應鏈重組與淨零碳排壓力持續升溫，金屬產業面臨結構性轉型關鍵。隨著數位科技導入製造流程，以及國際碳邊境調整機制逐步成形，產業不僅需提升生產效率，更須同步強化低碳競爭力...

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