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CTIMES / 新聞列表

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工研院攜手中華電信打造AI辨識系統 為保護黑面琵鷺注入活力 (2024.10.26)
  工研院日前在首度參與「2024第四屆台灣氣候行動博覽會」期間,於台中國立自然科學博物館亮相由工研院與中華電信共同合作開發的「AI有保琵」AI鳥類辨識行動方案。藉此結合中華電信5G行動網路和人工智慧技術...
麗臺協助長問科技跨領域應用 加強台灣多元語言AI辨識技術 (2024.10.26)
  當語音辨識技術正在改變多項產業的運作模式,成為節省人力成本與提升效率的關鍵利器。由麗臺協助長問科技打造出台灣在地的語音AI辨識系統,即橫跨國、台、英、客語言的輸入與輸出...
工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
  基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術,結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」...
上銀科技榮獲生態保育特別獎 (2024.10.25)
  2024年第八屆「資誠永續影響力獎」於10月24日舉行頒獎典禮,資誠永續影響力獎由資誠永續發展服務公司與坎城國際創意節台灣官方代表共同創辦,上銀科技《我們愛在這裡生活》以自身企業環境打造鳥類生態環境...
工研院IEK眺望2025智慧醫療 遠距醫療應用及照護需求持續增長 (2024.10.25)
  工研院於10月22日至31日舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」,以「韌性社會 x 產業趨勢」主題,由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析,分別探討全球市場展望、能源韌性等最新總體經濟及全球趨勢,研討會內容涵蓋半導體、AI產業、智慧車輛、電子零組件、智慧機械、生醫與健康照護等多領域...
DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
  DELO為扇出型晶圓級封裝(FOWLP)開發一項新製程。可行性研究顯示,使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料,可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外,還能縮短固化時間,最大限度地降低能耗...
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張 (2024.10.25)
  致力於推廣物聯網低功耗廣域網路(LPWANs)開放式LoRaWAN協議的全球企業協會LoRa聯盟宣布任命阿爾珀·耶金(Alper Yegin)為執行長,任命奧利維耶·博雅(Olivier Beaujard)為董事會主席...
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍 (2024.10.25)
  德州儀器 (TI) 已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵 (GaN) 功率半導體。隨著會津廠進入生產,加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業,TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多...
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程 (2024.10.25)
  是德科技(Keysight)推出PathWave先進電源應用套件,該軟體平台旨在加速電池測試和設計流程。該平台將PathWave的IV曲線量測軟體、先進電源控制和分析,以及先進電池測試和模擬,整合至一個全面的測試環境...
工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25)
  工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第三天,上午舉行「能源韌性」場次,分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段,帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機...
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
  巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案,合作改進微晶片的互連材料...
東元與臻鼎達成戰略合作 深化節能減碳永續發展 (2024.10.24)
  東元電機今(24日)與全球PCB製造商臻鼎科技共同對外宣佈,雙方將簽署協議並建立全面戰略性合作夥伴關係,推動PCB產業節能減碳和永續發展。首波將在「智慧能源管理」項目展開全方位合作,充分發揮各自的技術優勢和創新能力,並透過技術交流與經驗分享,共同推進PCB產業的低碳節能和綠色轉型...
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡 (2024.10.24)
  Counterpoint Research研究認為,iPhone銷量增長放緩,但全球智慧型手機市場亦面臨同樣挑戰。這一趨勢不僅限於蘋果,全球智慧型手機市場整體也正經歷類似的挑戰。智慧型手機的設計和功能已趨於成熟,消費者不再急於汰換裝置,部分市場的手機使用壽命甚至延長至48個月...
Profet AI東京據點開幕 台日產官學界共探AI合作 (2024.10.24)
  杰倫智能科技(Profet AI)日前於東京舉行開幕儀式,正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目標透過以人為本的 AI 應用,解決日本 IT 人才短缺的痛點。Profet AI揭示亞太區製造業洞察報告,指出每家中大型企業平均已成功培育 72 位領域專家成為 AI 新工作者,以 AI 輔佐其業務執行,說明企業全員 AI 已是勢在必行...
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
  默克,正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料(Spin-on-Dielectric, SOD)應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢,該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料...
IBM提出「智慧金融藍圖」 籲善用生成式AI打造參與式銀行 (2024.10.24)
  生成式AI崛起已經兩年。根據2024年 IBM 針對銀行與金融服務業發表的全球展望報告指出,近九成 (86%) 的受訪企業已經嘗試了這項技術,主要的應用場景依序為管理風險與符規報告、優化客戶體驗、與支援IT開發工作;但其中僅8%的公司以全景、系統化的方式進行...
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
  中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展...
PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機 (2024.10.24)
  「矽光子異質整合技術應用商機研討會」日前於台北世貿南港展覽館舉行。本次研討會由財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)主辦,邀請國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處等單位,以及產學專家,共同探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測和LiDAR等領域的應用前景...
Microchip第九屆台灣技術精英年會已開放報名 (2024.10.24)
  Microchip Technology宣布其歷史悠久的台灣技術精英年會(MASTERs)今年的場次現已開放報名,這是嵌入式控制工程師界的重大活動之一。今年第九屆台灣技術精英年會恢復為實體活動,將於11月20 日至21日在台北的集思台大會議中心以及11月26日至27日在高雄蓮潭國際會館舉行...
金屬中心與法國ECM Technologies簽署國際合作備忘錄 (2024.10.24)
  金屬中心昨(23)日於法國ECM Technologies格勒諾布爾原廠,在GREX開發部門總經理Anne Laure PAUTY、法國商務處國際組專案經理Chloe PERONY、法國國家投資銀行 Sebastien GESBERT 國際代表等人蒞臨下...
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