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AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
  在AI基礎設施持續擴張的推動下,全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望,2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而,這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險,特別是在AI專用記憶體與CoWoS先進封裝領域,供應鏈的緊縮已引發市場對核心組件價格進一步飆升的擔憂...
國科會啟用AI創新應用大樓 建構南台灣產業生態系 (2026.03.31)
  為落實推動AI政策,並加速南台灣產業聚落發展,在國科會推動「大南方新矽谷推動方案」下,位於台南沙崙智慧綠能科學城的「AI創新應用大樓」近日正式啟用,將共同打造臺灣AI創新應用的重要基地...
研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31)
  順應現今AI技術正從雲端加速走向地端,研華公司近日受邀出席英特爾(Intel)最新發表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果,並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略,攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型...
Palo Alto Networks:85%工作時間都在瀏覽器 企業需應對新型態駭客 (2026.03.31)
  隨著企業數位轉型的深化,員工的工作模式正經歷一場無聲的變革。根據Palo Alto Networks 的觀察,現代員工有高達 85% 的工作時間停留在瀏覽器上,而瀏覽器的角色已從單純的網頁瀏覽,演變成「代理式 AI」執行任務的核心中樞...
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
  隨著 AI邁入 Agentic AI 時代,模型的訓練與推理正急速推升算力需求,AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進,對於能源的高效率轉換與可靠運行,已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵...
TrendAI攜手NVIDIA推設計即安全 AI工廠資安部署前移 (2026.03.31)
  在生成式AI與高效能運算(HPC)需求驅動下,企業正加速打造以AI為核心的「AI工廠」,資料中心架構也邁向高密度、高互聯與高風險的新階段。資安不再只是部署後的補強,而是必須前移至設計初期...
遠傳助力運輸產業 加速智慧運輸落地與國際輸出 (2026.03.31)
  隨著全球智慧城市與智慧運輸(ITS)發展進入AI驅動新階段,台灣正加速整合通訊、數據與交通治理能力,布局國際舞台。「2029智慧運輸世界大會(ITS World Congress)」確定將於台北登場,中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)正式成立PMO專案管理辦公室,象徵台灣從技術導入邁向系統化輸出的關鍵里程碑...
6G通訊技術新突破 超薄碳奈米管塗層可吸收太赫茲波 (2026.03.30)
  Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術,能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能,解決訊號干擾問題,更在電磁屏蔽與先進醫療成像領域具備龐大應用潛力...
美國製造業重啟 Apple與FANUC加碼先進製造與機器人工廠 (2026.03.30)
  隨著全球供應鏈策略重組,兩大科技巨頭相繼宣布擴張美國本土製造能力。Apple宣布在其「美國製造計畫(AMP)」中新增包括Bosch與TDK在內的多家策略夥伴,加強美國境內關鍵電子組件的生產...
恩智浦第三代雷達收發器 推動高效能成像雷達規模化量產 (2026.03.30)
  基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向,恩智浦半導體今(30)日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388,高度整合的8發射/8接收(8-transmit/8-receive;8T8R)通道元件,實現多達576個天線通道,充分釋放成像雷達在Level 2+~Level 4等級先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛系統的全部潛力...
2029 ITS世界大會辦公室成立 促台灣智慧交通接軌國際 (2026.03.30)
  迎合台北正式取得2029年智慧運輸世界大會(ITS World Congress)主辦權,中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)今(30)日宣佈正式成立「2029 ITS World Congress 專案管理辦公室(PMO)」,未來將負責統籌2029年ITS世界大會相關籌備工作,整合產官學研資源,推動台灣智慧交通與國際接軌...
英飛凌與DG Matrix合作推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.03.30)
  英飛凌科技與DG Matrix攜手合作,共同提升電力轉換效率,助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中,DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽(SiC)技術,應用於其Interport多埠固態變壓器平台...
達發科技光纖寬頻晶片問世 將prplOS成功商轉 (2026.03.30)
  聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力,已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉,成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶片平台業者...
是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合,進一步擴展並強化其能力,以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜(DAC)、主動銅纜(ACC)、低功耗光學元件(LPO)及線性接收光學元件(LRO)的效能...
光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
  一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸,集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模,包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展...
史丹佛攜手中研院舉辦淨零科技競賽 聚焦地熱與碳材料商業化 (2026.03.30)
  在全球淨零轉型壓力持續升溫之際,如何將科研成果轉化為具體產業應用,成為各國競逐的關鍵。中央研究院與美國史丹佛大學永續學院首度合作舉辦「2026淨零科技商業計畫競賽」,以臺灣能源轉型為驗證場域,導入跨域創新思維,運用中研院淨零科技成果,展現科研與產業接軌的最新模式...
貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
  全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用...
心得科技引進歐系量檢方案 迎合先進加工應用需求 (2026.03.29)
  迎接AI時代層出不窮的先進加工應用,台灣工具機等中小企業更需要如心得科技(Usync)扮演在地代理商的角色,在今年TMTS期間展出多項歐系量檢測自動化設備,協助轉型升級;同時終端加工業者與時俱進,針對要求可提高生產效率的量產型車/銑削,或是客製化程度較高的研磨加工應用,提供所需完整解決方案...
E-Power與Raytel結盟 強攻美國AI資料中心800G與1.6T光模組 (2026.03.29)
  高效能連接與永續能源的整合已成為資料中心發展的核心。電池材料商E-Power Inc近期宣佈與光電技術商Raytel Electronics達成戰略聯盟,將在美國市場推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高階高速光模組...
半導體領袖齊聚WTO部長會議 呼籲永久取消電子傳輸關稅 (2026.03.29)
  世界貿易組織(WTO)第14屆部長級會議(MC14)日前閉幕,半導體產業協會(SIA)代表全球領先晶片商發出強烈呼籲,要求各國永久續延「電子傳輸免徵關稅暫緩令(WTO Moratorium)」...
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