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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
  面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行...
貿澤開售TI新款車用乙太網路實體層收發器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
  全球電子元件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供應Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。 這款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance標準的收發器,可透過單絞線纜線進行資料傳輸,適用於車用資訊娛樂系統、ADAS、LiDAR和RADAR等應用...
InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.18)
  AI時代來臨,跨國合作成為新創拓展海外市場的關鍵。InnoVEX 2025沙龍座談「Chance In Asia」將於11月13日線上登場,協助新創團隊掌握亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢,搶攻新加坡、日本及海灣地區商機...
醫生實測:ChatGPT在診斷疾病方面更勝一籌 (2024.11.18)
  根據紐約時報報導,有一項小型研究發現,ChatGPT在評估病歷方面可能勝過人類醫生,即使這些醫生也在使用ChatGPT來幫助他們分析病例。 報導指出,波士頓的一位醫生Adam Rodman原本預計,使用ChatGPT幫助醫生診斷疾病...
研究:成功掌握AI潛力的關鍵在於適應全球地緣政治與監管環境 (2024.11.18)
  在人工智慧(AI)快速成為全球科技創新核心的背景下,各主要經濟體針對AI監管框架的設計,正直接影響未來AI的發展方向與市場競爭格局。美國、歐盟與中國在AI監管上展現迥異的策略與優勢,體現出不同的地緣政治優先事項與產業願景...
Red Hat收購Neural Magic 帶來生成式AI模型優化演算法 (2024.11.18)
  Red Hat 已簽署收購 Neural Magic 的最終協議,Neural Magic 為提供能加速生成式 AI 推論工作負載的軟體與演算法領導業者,其在推論效能工程的專業技術及對開源的承諾與 Red Hat 的願景一致,致力於在跨混合雲環境中的任何一處皆能實現高效能 AI 工作負載,並滿足客戶特殊的應用情境和資料...
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
  基於近年來半導體產業蓬勃發展,根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新發佈晶圓產業分析季度報告指出,2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%,達到3,214百萬平方英吋(million square inch, MSI);相較於去年同期3,010百萬平方英吋,則是同比成長6.8%...
用生成式AI教機器狗跑酷 讓機器人表現更上一層樓 (2024.11.17)
  美國麻省理工學院電腦科學與人工智慧實驗室 (MIT CSAIL) 的研究人員,開發了一套名為 LucidSim 的新系統,利用生成式 AI 模型和物理模擬器,創造出更貼近現實世界的虛擬訓練場,成功訓練機器狗進行跑酷活動...
安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
  安森美 (onsemi) 和伍爾特電子(Wurth Elektronik)宣佈,伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 (SSPMG) 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺,介面直觀、簡單易用,協助工程師針對複雜的電力電子應用定製高精度、高擬真 PLECS 模型,以儘早發現和修復設計過程中的性能瓶頸...
微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用 (2024.11.17)
  台灣微軟日前宣布,啟動「AI+ Taiwan」計畫,Microsoft 365 在台資料中心服務正式啟用,為金融、醫療等受監管產業提供安全合規的雲端服務。此舉預計未來四年內創造近5萬個工作機會,並帶動台灣AI產業發展...
科盛科技於印尼雅加達設立新據點 深耕東南亞市場 (2024.11.15)
  全球模流分析解決方案供應商科盛科技致力提供全球客戶創新模擬解決方案,日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點,成為拓展東南亞市場的重要里程碑。 印尼坐擁東南亞地區最多的人口,其市場深具成長潛力,在雅加達成立辦公室將能快速順應印尼市場需求,提供客戶更在地化、即時且專業的服務...
經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
  日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標...
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
  筑波科技(ACE Solution)攜手美商泰瑞達(Teradyne)近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台...
2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台 (2024.11.15)
  「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦,博覽會首次採用B2B與B2C雙模式,匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業,透過多元展示與互動,帶來電動車產業的最新技術成果,一同推動智慧城市與綠色永續未來...
印尼科技領導者與NVIDIA合作推出國家人工智慧Sahabat-AI (2024.11.15)
  NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳與印尼國有企業部長 Erick Thohir、Indosat Ooredoo Hutchison(IOH)總裁暨執行長 Vikram Sinha、GoTo 執行長 Patrick Walujo 以及其他領導人在雅加達一起慶祝 Sahabat-AI 的推出...
Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
  Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商,持續多年智慧數位供應鏈轉型策略,與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家...
Tektronix電源儀表新突破 協助客戶在日益電氣化的世界快速創新 (2024.11.15)
  Tektronix推出一系列突破性電源裝置,對於需要更高功率能量和效率的產業而言,新產品系列將能有效加速其創新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔離電流探棒是採用射頻隔離的探棒,在量測低電壓和高電壓系統中快速變化的電流時,能提供精密度和安全性...
整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
  每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS)展,即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場,估計總規模接近1,000家廠商,使用超過6,000個攤位,今年以「Integrate to Innovate(整合創新 智造未來)」為核心理念,引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機...
英國科學家利用AI模擬癌症病人試驗 加速新療法開發 (2024.11.14)
  根據BBC報導,英國曼徹斯特的科學家們正在利用AI技術革新癌症治療方法,他們開發出一種可以模擬放射治療臨床試驗的AI模型。這項突破性的研究有望加速新療法的開發,並為患者提供更精準、更有效的治療方案...
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動 (2024.11.14)
  智慧校園不限於教學與行政管理等應用層面,校園師生在校園中選購物品更便利。國立臺灣海洋大學正式啟動AI智能辨識「拿了就走」7-ELEVEN未來超商「X-STORE 8」,並在今(14)日舉行開幕活動...
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