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MIC:2026年台灣半導體產值7.1兆元 AI代理與實體應用成動能 (2026.04.28) |
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資策會產業情報研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智動新序》」系列研討會預測半導體產業趨勢，因受惠AI發展正驅動全球半導體產業進入新一輪結構性成長，需求已由景氣循環轉為以高效能運算（HPC）為重心的長期結構性成長動能，預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至有機會挑戰1.2~1.3兆美元... |
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耐世特EMB系統正式量產 底盤線控技術實現跨域融合 (2026.04.27) |
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美國耐世特汽車系統（Nexteer Automotive）在第19屆北京國際汽車展覽會宣布，其電子機械制動系統（EMB）已完成全週期開發與驗證，正式邁向量產。該系統自去年首度亮相後，在一年內即完成從模擬測試、台架實驗到驗證的技術循環，並獲得超過20家客戶的深度評估... |
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Meta與Broadcom聯手開發首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27) |
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為了支撐其日益龐大的代理式AI運作與數位主權，Meta宣佈與AWS簽署大規模協議，部署數千萬核Graviton 5處理器；此外，也與博通（Broadcom）達成跨年度合作，共同開發業界首款採用2奈米製程的AI運算加速晶片，顯示出超大規模雲端服務商（Hyperscalers）正全面強化自研晶片能力... |
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台積電A16領軍超級電軌 對陣Intel設備競賽 (2026.04.27) |
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半導體製程邁入次奈米時代，全球代工龍頭台積電與美系對手 Intel 的策略分歧日益明顯。近日台積電高層再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）製程的量產時程表，預計將於 2026 年下半年正式進入市場，此舉不僅確立了台積電在先進製程的領先地位，更引發了業界對光刻設備投資效益的高度討論... |
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筑波系統與工研院簽署MOU 深化AI觸覺感知合作 (2026.04.27) |
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筑波系統與工研院簽署合作備忘錄（MOU）。雙方針對「具觸覺感知之智慧協作手臂系統」合作，整合前瞻感測技術與自動化平台，推動智慧製造的產業升級。
具AI高靈敏度觸覺模組的UR (Universal Robots) 協作型手臂可優化在極端環境下的表現，透過觸覺感知回饋，讓協作手臂能如同人類手指般精準掌握物件特性，大幅提升作業穩定度... |
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著眼先進半導體與日台合作 熊本科學園區計畫啟動 (2026.04.27) |
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三井不動產株式會社為推動「熊本科學園區 創新創發區域」之整備，與熊本縣、合志市簽署「熊本科學園區」事業推進夥伴基本協定。
根據本協定，本公司將於熊本縣合志市開發約31公頃之創新創發區域，作為熊本縣推動「分散型科學園區」之核心據點... |
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經濟部成立量子產業技術推動辦公室 助台廠拓展全球供應鏈 (2026.04.27) |
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在AI浪潮席捲全球之後，量子科技已成為下一個足以顛覆世界的科技革命。經濟部今（27）日也宣布正式成立「量子產業技術推動辦公室（Quantum Industry Technology Promotion Office... |
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貿澤EIT系列帶你探索人工智慧如何改變日常技術與體驗 (2026.04.27) |
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全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出2026年首集Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列內容《Engineering AI for Daily Life》（AI賦能生活）... |
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意法半導體公布 2026 年第 1 季財報 (2026.04.27) |
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全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。
ST 第 1 季淨營收達 31... |
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2026漢諾威工業展閉幕 生成式AI與人形機器人成亮點 (2026.04.26) |
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2026年漢諾威工業展（HANNOVER MESSE）日前正式畫下句點，本屆展會的重點放在「AI自主化」與「供應鏈去碳」等兩大趨勢。今年吸引了超過4,000家企業參展，展示了從生產線到能源供應的全面智慧升級... |
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數位技術重構運動力學 MLB球棒追蹤系統重新定義打擊分析 (2026.04.26) |
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美國MLB大聯盟利用Statcast技術，將波士頓紅襪隊的內野手Caleb Durbin的打擊動作全面數位化，展示運動科技在職棒領域的最新應用。這項技術透過高頻攝影系統精確追蹤球棒在空間中的移動軌跡，將肉眼難以捕捉的瞬間轉化為具體的數據與3D視覺化影像... |
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博世推升半導體效率再躍進 第三代SiC晶片強調科技優勢與經濟效益 (2026.04.25) |
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如今碳化矽（silicon carbide, SiC）晶片已是提升電動車效率，並延長續航里程的關鍵，博世正積極布局這個高速成長的市場，不僅正式推出第三代SiC晶片，並開始向全球汽車製造商提供樣品、擴大產能，期盼獲得越來越多電動車採用... |
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研華打造Edge AI關鍵基礎建設 引領實體AI滲透產業場域 (2026.04.25) |
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面對現今企業在AI導入過程中所面臨的算力架構選型、系統整合與場域落地等挑戰，研華公司近日舉辦年度「2026 研華嵌入式設計論壇」，透過整合軟硬體平台及結合生態系合作模式，協助企業加速從 PoC 驗證走向實際營運，推動 AI落地產業場域... |
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稜研科技啟動TMXLAB 加碼高頻通訊搶攻6G與衛星商機 (2026.04.24) |
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在 6G 與衛星通訊快速融合的趨勢下，通訊產業正邁向「地面與非地面網路原生整合」的新階段。通訊的本質，是讓資訊能在正確的時間、正確的地方，被可靠地傳遞與使用；同時在 AI 爆炸的時代，通訊不再只是連線，更是支撐智慧運作的基礎設施... |
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AI讓沙灘車更安全！ 資策會全台首發「跨域載具AI智慧安全系統」 (2026.04.23) |
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由於在崎嶇地形、沙灘或農林場域中，外型靈活的全地形車（ATV）被廣泛應用於巡檢與作業任務，但受限於視野與環境條件，安全防護需求相對更高。資策會軟體院近日發表全台首創應用ATV的「跨域載具AI智慧安全警示系統」，則透過AI多模態感測融合與邊緣運算技術，補足特殊載具在非道路場域長期缺乏主動安全防護的缺口... |
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灘低軌衛星導航市場 R&S導入Xona Pulsar訊號模擬功能 (2026.04.23) |
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隨著高精度導航需求激增，衛星導航技術正從傳統 GNSS 邁向低軌道（LEO）領域。羅德與史瓦茲（Rohde & Schwarz）針對其訊號產生器推出 Pulsar 訊號模擬功能，旨在協助製造商提前驗證 Xona Space Systems 所開發的新世代衛星導航服務... |
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科思創策略合作 推進智慧化物流與機器人創新材料應用 (2026.04.23) |
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德國材料製造商科思創與海康機器人、凱眾股份分別簽署戰略合作備忘錄，共同推進智慧化物流與機器人領域的創新材料應用。
根據協議，科思創將與海康機器人在包裹分揀、工廠自動化等應用領域下聯合開發系統性解決方案，海康機器人將優先採用科思創的材料解決方案並獲得研發技術支援... |
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台積電發表A13新製程 預計2029年正式量產 (2026.04.23) |
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台積電（TSMC）於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版，A13透過奈米片（Nanosheet）電晶體技術提供更高的設計空間與能效，滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求... |
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