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分析：中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年 (2026.04.14) |
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隨著全球地緣政治局勢持續緊繃，半導體供應鏈的自主化已成為大國博弈的核心。投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期發布深度產業報告，預測中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年... |
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應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求 (2026.04.14) |
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迎合現今AI運算需求急速攀升，半導體產業正不斷突破微縮極限，致力於提升處理器晶片中數千億個電晶體的能源效率表現。應用材料公司近日也新推出2款晶片製造系統，透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球AI基礎建設的擴張... |
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特斯拉全自駕獲荷蘭監管機構批准 將申請歐盟全境通用 (2026.04.13) |
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荷蘭道路運輸管理局(RDW)正式批准Tesla的「全自動輔助駕駛(受監督版)」(FSD Supervised)系統，允許車輛執行轉向、煞車與加速功能。RDW在聲明中指出，正確使用此駕駛輔助系統能提升道路安全，並已計劃向歐盟提交申請，尋求讓這項技術在歐盟全境通行... |
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機械公會：中東戰事影響有限 電子設備助攻Q1出口成長18.3% (2026.04.13) |
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即使經歷2026年二月傳統農曆年淡季與中東戰火爆發，根據機械公會整理2026年3月台灣機械出口值約29.76億美元，成長14.5%，自去年2月起已連續14個月正成長；1~3月（Q1）出口值約82.72億美元，仍較上年同期成長18.3%... |
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博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13) |
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博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展... |
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經部掌握AI發展黃金期 輔導逾2,000家企業落地應用 (2026.04.13) |
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基於生成式AI帶來的變革，正逐步牽動各國對科技自主性的重視。經濟部產業發展署今（13）日公布，自2025年10月啟動產業競爭力輔導團迄今，已串聯全台法人團體與產業公協會，由工研院、精機中心、金工中心、石資中心成立區域輔導中心及44個次產業輔導團... |
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SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元 創新高 (2026.04.13) |
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SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」。報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動... |
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慧榮科技台北總部動土 強化技術與營運布局 (2026.04.13) |
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慧榮科技於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段。典禮邀請多位產官學代表出席，包括台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑... |
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中國生數科技獲2.9億美元融資 推動模擬人類感知的「世界模型」 (2026.04.12) |
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中國AI新創公司生數科技（ShengShu Technology）宣佈完成一輪金額高達20億人民幣（約2.93億美元）的融資。此輪融資由阿里巴巴雲領投，並吸引了百度風投等多家大廠跟投。這項投資在研發能模擬人類感官與環境互動的「通用世界模型（General World Model）」，協助AI從純粹的語言處理邁向與實體物理環境的深度融合... |
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NVIDIA推動自動駕駛卡車商用 Drive Thor架構結盟硬體夥伴 (2026.04.12) |
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NVIDIA日前發布的最新研究報告，詳述了其與合作夥伴在自動駕駛卡車領域的商用佈局。報告聚焦於NVIDIA的Drive Thor晶片平台，該平台為高度自動化運輸系統的運算解決方案，而其生態系中的硬體與軟體協力廠商則負責完成最後一公里的系統整合，加速L4等級自動駕駛卡車的落地... |
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國研院智慧機器人研究中心揭牌 盼5年內產值增至500億元 (2026.04.10) |
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為了落實推動「AI新十大建設」政策，行政院今（10）日於沙崙人工智慧產業專區成立的「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」揭牌，並邀請總統賴清德親臨致詞，國發會、經濟部、數發部，以及國研院院長蔡宏營、國家智慧機器人研究中心主任蘇文鈺等產學研代表共同參與... |
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2026鼎新數智企業高峰年會將登場 Agentic AI 定義企業新未來 (2026.04.10) |
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AI 浪潮持續擴散，前瞻企業正加速佈局，積極推動 AI 深度融入核心營運流程，全面強化競爭優勢與營運韌性。鼎新數智作為領先的數據和智能方案提供商，將於 4 月 16 日以及 4 月 21 日，分別於台北、台中盛大舉辦一年一度的「2026 鼎新企業高峰年會」... |
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台達電子公佈一百一十五年三月份營收 (2026.04.10) |
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台達電子工業股份有限公司（9）日公佈115年3月份合併營業額為新台幣597.80億元，較114年同期合併營業額新台幣434.44億元成長37.6%，較上月份合併營業額新台幣498.97億元成長19.8%... |
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研華於Japan IT Week展Edge AI應用方案 加速日本企業智慧場域落地 (2026.04.09) |
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為加速邊緣AI落地，研華今年4月8~10日參加於日本東京舉行的IT與數位轉型綜合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，聚焦日本企業在人力短缺與現場數位轉型過程中的關鍵挑戰，展示完整邊緣AI解決方案，協助企業從概念驗證（PoC）邁向實際導入與規模化部署... |
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Intel加入馬斯克Terafab計畫 力拚年產1TW算力 (2026.04.09) |
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英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地... |
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USC發表多指機器手研究 助攻動態環境下的自主維修 (2026.04.09) |
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美國南加州大學（USC）維特比工程學院，近日公佈了一項由美國海軍研究辦公室（ONR）資助的機器人研究計畫。該計畫以開發具備多指靈巧度的人形機器手，可以像人類般操作錘子、旋鈕與螺栓等精密工具... |
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虹彩光電發表ecosticker新品 結合夥伴鏈構築完整產業鏈 (2026.04.09) |
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膽固醇液晶(ChLCD)電子紙商彩光電(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展會上發表全新的「ecosticker」產品，主打新型態的數位相框應用。除了具備低功耗與真全彩的特性外，同時更擁有寬溫的特性，滿足所有場域的應用需求... |
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填補AI時代產能缺口 盛美半導體獲全球先進封裝設備訂單 (2026.04.09) |
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盛美半導體（ACM Research）獲得來自全球多家 OSAT（封裝測試服務）、半導體製造商及北美科技龍頭的先進封裝設備訂單。這也回應了當前全球半導體產業對於「高性能、高良率、低成本」封裝方案的迫切需求... |
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