| ． |
瑞萨扩展32位元RA MCU系列 结合高性能和丰富周边效益 (2023.03.16) |
| |
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布扩展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加两个新产品采用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技术。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列经过优化，可在不影响性能的情况下提供一流的电源效率... |
| ． |
Western Digital推出PRO-G40 SSD 具有高阶IP68防护等级 (2023.03.16) |
| |
Western Digital宣布推出支援Thunderbolt 3和USB 3.2 Gen 2双模式相容的全新PRO-G40 SSD，进一步扩展SanDisk Professional顶级储存解决方案系列。这款全新SSD是Western Digital迄今所发表最坚固的产品，受使用者创作、分享资料的方式启发，具有高阶IP68防护等级，让专业人士能专注於工作或执行其他作业之中... |
| ． |
Diodes推出同步降压转换器 提高汽车负载点产品应用效率 (2023.03.16) |
| |
Diodes公司推出两款全新同步降压转换器。面向汽车负载点（PoL）产品应用的DIODES AP66200Q及DIODES AP66300Q，涵盖从3.8V到60V宽大的输入电压范围。这使得12V、24V和48V的汽车系统都可以应用... |
| ． |
英飞凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 优化物联网应用 (2023.03.16) |
| |
英飞凌近日宣布，新增五家平台和模组合作夥伴为英飞凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi与蓝牙双模解决方案提供支援。
新加入的成员包括模组合作夥伴海华科技（AzureWave）、村田制作所（Murata Electronics）、移远通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英伟达（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics）... |
| ． |
Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15) |
| |
Silicon Labs（芯科科技）今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列：xG27系列蓝牙晶片系统（SoC）和 BB50 微控制器（MCU）。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计，尺寸范围从2平方公厘（约为标准#2铅笔芯的宽度）到5平方公厘（小於标准#2铅笔的宽度）... |
| ． |
Microchip扩大安全认证IC产品组合 以支援广泛终端应用 (2023.03.15) |
| |
嵌入式安全仍然是首要课题，架构师需要经过审查、易於使用、成本优化而且符合行业最隹实践的安全解决方案。
为提供全面的嵌入式安全解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAuthentication和CryptoAutomotive IC系列六款新产品，进一步扩大安全认证设备产品组合... |
| ． |
友通ECX700-AL强固型x86电脑 具有防水防尘无风扇设计 (2023.03.15) |
| |
友通资讯针对户外边缘运算应用，推出ECX700-AL强固型x86电脑。这款产品效能完美出众、体积小巧且经久耐用，是户外作业的最隹解决方案。
ECX700-AL电脑具有防水防尘无风扇设计，且支援宽温摄氏-40到70度，能在各种受恶劣环境和气候中稳定运作... |
| ． |
意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14) |
| |
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性，以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护，以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性... |
| ． |
贸泽即日起供货Linx Technologies IPW系列强固型室外天线 (2023.03.14) |
| |
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Linx Technologies的IPW系列强固型室外IP67等级偶极天线。这款新型室外天线适用频率范围为617 MHz至7.1 GHz，额定增益高达8.7 dBi，能为各种行动通讯、Wi-Fi和LPWA/ISM应用提供稳定可靠的效能... |
| ． |
R&S叁与嵌入式世界2023 展示嵌入式系统测试解决方案 (2023.03.13) |
| |
无论是在消费电子、电信、工业、医疗、汽车还是航空航太领域，嵌入式系统都是当今电子设备的核心。无瑕疵的操作至关重要，工程师在设计越来越紧凑的嵌入式系统时面临着复杂的挑战，这些系统要满足当今对效率、安全、可靠性和互通性的要求... |
| ． |
友通推出全新1.8寸工业级主机板 搭载AMD R2000效能处理器 (2023.03.13) |
| |
友通资讯宣布推出全新1.8寸工业级主机板，拥有革命性的小型化技术，具备仅84mm x 55m的工业Pi轻巧尺寸框架，并藉由搭载AMD Ryzen R2000全新高效能运算处理器，突破空间的限制，提供对於视觉图形、AI边缘运算等强大的运算能力... |
| ． |
IAR Embedded Trust打造强固端对端嵌入式安全解决方案 (2023.03.13) |
| |
IAR今日推出IAR Embedded Trust，成为嵌入式产业最强固的端对端安全工作流程。IAR透过此最新方案实现了「Security Made Simple」简化安全之承诺，进而协助客户迅速且简易地进行管理、优先排程及排除各种潜在的安全问题... |
| ． |
东芝新款650V分立式绝缘闸双极型电晶体适用於大型电源 (2023.03.10) |
| |
东芝（Toshiba）推出一种用於空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路的650V分立式绝缘闸双极型电晶体（IGBT）GT30J65MRB。产品於今（10）日开始量产出货。
在高功率的工业设备和家用电器领域，由於变频器在空调中的应用越来越普遍，工业设备的大型电源也需要降低功耗，因此让高效率开关元件的需求成长... |
| ． |
瑞萨於Embedded World首次展出可满足AI性能需求的新处理器 (2023.03.10) |
| |
瑞萨电子将於3月14日至16日在德国纽伦堡举行的embedded world 2023展览和研讨会上，首次实际展示采用Arm Cortex-M85处理器的人工智慧（AI）和机器学习（ML）展品。这些展品将展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技术如何提升AI/ML应用性能... |
| ． |
Imagination推出边缘人工智慧课程 协助学生掌握基础知识 (2023.03.10) |
| |
作为Imagination大学计划（IUP）的一部分，Imagination宣布为电机系学生推出一门关於边缘人工智慧的新课程：《边缘人工智慧：原理与实践》（Edge AI：Principles and Pract）。该课程内含丰富的材料和实作练习，将协助学生掌握边缘人工智慧、图像及语音检测与识别之基础知识... |
| ． |
安勤发表EPX-EHLP 2.5寸Pico ITX嵌入式单板电脑 (2023.03.10) |
| |
安勤科技推出2.5寸嵌入式单板EPX-EHLP，搭载Intel Pentium/Celeron/Atom BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W），CPU底部安装、效能显着优异，且瞄准Intel UHD显卡入门级应用市场。EPX-EHLP具备高效能、丰富的I/O，以及安全的特性，是工业自动化、零售、智慧城市、物联网解决方案等的理想选择... |
|
|
|
|
|
