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NTT Com更新SkyWay软体开发套件 开发多样化线上通讯服务 (2023.02.02) |
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NTT集团旗下的NTT Communications宣布，即将推出更新版SkyWay软体开发套件（SDK）。新版SkyWay SDK使应用程式和网站能够更便捷地支援即时语音、视讯和数据通讯。SkyWay使用简单方便，并提供大量文件支援... |
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Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02) |
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Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件（DK）。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品，提供无缝双频段（2.4和5GHz）连接。
nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片（SoC）和nRF9160蜂巢式物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP）产品一起使用，并且同样可以配合非Nordic主机设备... |
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爱坦新款LoRa模组适合物联网技术应用范畴 (2023.02.02) |
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爱坦科技（REYAX）近期推出新款结合LoRa和(G)FSK技术的收发模组RYLR684与RYLR689。RYLR684与RYLR689 采用 Semtech LLCC68 晶片，此晶片使用LoRa和 (G)FSK 调制解调技术，并支援所有主要的ISM频段... |
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安勤推出搭载Intel Celeron J3455处理器SID与OFT系列产品 (2023.02.01) |
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安勤科技近日推出搭载Intel Celeron J3455处理器系列产品，包含：OFT系列（开放式多点触控平板电脑）与SID系列（半工控平板电脑）产品。
此两系列机种皆搭载采用14奈米工艺设计的系统晶片（system on chip, SoC）Intel Celeron J3455处理器，将CPU、绘图核心及记忆体控制晶片整合在整合单一封装晶片中，提供低功耗且高效能的系统运算能力... |
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IAR Systems支援工业级PX5 RTOS 提高装置安全及防护能力 (2023.02.01) |
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IAR Systems宣布针对近期发表之全新即时作业系统PX5 RTOS提供完整支援。工业级PX5 RTOS为先进的第五代即时作业系统，针对最精细与发展成熟的嵌入式应用而量身打造。PX5 RTOS不仅协助嵌入式系统开发人员管理多执行绪应用程式的即时排程任务，还能提高嵌入式装置的品质、安全及防护能力... |
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东芝推出汽车 40V N 沟道功率 MOSFET采用新型高散热封装 (2023.01.31) |
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近年来，电动汽车的进展推动对於适应汽车设备功耗增加的组件的需求。东芝电子推出汽车40V N沟道功率 MOSFETXPQR3004PB和 XPQ1R004PB，它们使用新的 L-TOGL（大型晶体管外形鸥翼引线）封装，并且具有高漏极电流额定值和低导通电阻，今日开始供货... |
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Microchip新型一体化混合动力驱动模组 提升电动航空应用设计效能 (2023.01.30) |
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电动飞机（MEA）设计制造商希??将飞行控制系统从液压转换为电动，以减轻重量和设计复杂性。为了满足航空应用对整合和可配置电源解决方案的需求，Microchip今（30）日推出一款全新的综合性混合动力驱动模组，可减少开发时间和重量，这是全新电源元件产品系列的首款型号... |
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Dear Reality新品 EXOVERB解锁立体声制作感知空间 (2023.01.30) |
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Dear Reality推出全新混响外挂程式EXOVERB，赋予立体声制作前所未有的 3D 深度和广度感知技术，重新定义混响设备。EXOVERB为混音设备带来最自然的混响音效，由於专利混响引擎搭载综合空间多重脉冲回应，可提供多达50种逼真的声学场景... |
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Sennheiser为摩根全新Plus车型提升音响系统高效 (2023.01.18) |
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英国汽车制造商摩根汽车与Sennheiser合作，专为旗下全新 Plus 4 和 Plus 6 车型开发一套革命性的音响系统。Sennheiser音响系统通过提供具有独特声场的环绕式声音，将音频保真度提升到最高水准... |
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贸泽即日起供货最新固定式和可携式5G天线 (2023.01.18) |
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贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天线，为工程师提供「从地板到天花板」的收讯覆盖范围。这些固定式和可携式天线都非常适合需要广角覆盖范围的无线部署，并且兼具外观时尚的特点... |
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意法半导体STM32C0系列微控制器 让8位元应用同享32位元性能 (2023.01.18) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出迄今成本效益最高的STM32C0系列产品，为开发者降低STM32 微控制器（MCU）产品家族的入门门槛。全球已有数十亿个智慧工业、医疗和消费性产品采用STM32 MCU... |
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恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出雷达单晶片系列 (2023.01.18) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.），宣布推出用於下一代ADAS和自动驾驶系统的全新业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx单晶片系列整合恩智浦高效能雷达感测功能和处理技术至单个装置，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短距、中距和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求... |
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Microchip推出耐辐射电源管理元件 专为低地轨道太空应用设计 (2023.01.18) |
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低地球轨道（LEO，高度低於约1200英里）的商业化正在改变太空探索和卫星通信。要使卫星成功运行并到达预定轨道，必须选择能够承受恶劣太空环境的元件。
在现有耐辐射产品组合的基础上，Microchip Technology Inc.今日宣布推出首款商用现货（COTS）耐辐射电源元件MIC69303RT 3A低压差（LDO）稳压器... |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封装 提升散热效率 (2023.01.17) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装，意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程，提升模组的功率密度... |
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瑞萨推出低功耗RL78系列最小8-pin封装MCU (2023.01.16) |
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因应工业、消费性、感测器控制、照明和逆变器应用，瑞萨电子（Renesas Electronics）针对8位元MCU应用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器（MCU），为小尺寸封装。多功能的RL78/G15包含许多周边功能和4-8KB程式快闪记忆体，封装尺寸从8到20-pin脚不等，最小的8-pin元件尺寸仅为3 x 3 mm... |
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英飞凌发表XENSIV连接感测器套件 加速实现物联网解决方案 (2023.01.16) |
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由於现今在可以部署智慧物联网系统之前，利用感测器进行物联网使用案例的原型创建过程，仍需要耗费大量的资源。为支援硬体和软体工程师开发物联网设备，英飞凌科技公司（IFNNY）今（16）日发表全新的物联网感测器平台，即XENSIV连接感测器套件（CSK），以协助加速原型创建和订制物联网解决方案的开发... |
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