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贸泽即日起供货安森美EliteSiC碳化矽系列解决方案 (2023.04.12) |
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贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货安森美（onsemi）EliteSiC碳化矽（SiC）系列解决方案。EliteSiC产品系列包括二极体、MOSFET、IGBT与SiC二极体功率整合模组（PIM），以及符合AEC-Q100标准的装置... |
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Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件 (2023.04.12) |
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为了协助提升电缆组件配置成效，Molex（莫仕）宣布扩展电缆组件产品线，增加高频和高速传输连接器厂商I-PEX的创新解决方案。双方携手提供I-PEX ＭHF 4L和MHF I LK电缆组件，备有使用MHF标准??座和Molex RF连接器介面的多种配置型号... |
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瑞萨推出首款整合低功耗蓝牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12) |
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瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已生产出首款基於先进22nm制程技术的微控制器（MCU）。采用先进的制程技术整合RF等各种功能提供高效，同时降低核心电压，进而降低功耗... |
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凌华推出IMB-M47H ATX主机板 提供可扩充边缘AI解决方案 (2023.04.12) |
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凌华科技宣布推出全新IMB-M47H工业级ATX主机板，搭载第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium与Celeron处理器。IMB-M47H ATX主机板提供可扩充的高效运算能力，可支援三个独立显示器、外部USB、2.5GbE乙太网卡、高性能扩充卡，可处理智慧制造、5G制造、半导体制造和机器视觉应用中的复杂任务... |
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ROHM推出R60xxRNx系列 满足小型马达驱动低杂讯要求 (2023.04.12) |
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ROHM在600V耐压Super Junction MOSFET「PrestoMOS」产品阵容中，新增?R60xxRNx系列」3款新产品，非常适用於冰箱和排气风扇等对低杂讯特性要求较高的小型马达驱动。
近年来，全球电力供应日趋紧张，开始要求应用设备要更加节能... |
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泓格推出DGW-521通信闸道器 适用於建筑智能照明整合 (2023.04.11) |
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泓格推出 DGW-521 DALI 协议通信闸道器，支援 Modbus RTU / DCON 协议与数位化灯光控制，使工控系统能够存取、控制 DALI 设备更便捷。DGW-521 具有可通过二线式 DALI bus 直接输电给 DALI 设备、支援 short address 和 group address 定址、高达 8 组的 DALI 指令缓冲区等特色... |
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恩智浦推出晶片UCODE 9xm 提高整体系统可靠度和准确性 (2023.04.10) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出新款晶片UCODE 9xm，兼具灵活的高容量记忆体及先进的读/写效能。UCODE 9xm旨在提高整体系统的可靠度和准确性，帮助客户能够运用更小的标签天线（tag antenna），允许对更小的物件进行单独标记，并将其整合至智慧制造流程、供应链管理和追踪应用... |
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AMD推出Alveo MA35D媒体加速器 推动大规模互动式串流 (2023.04.10) |
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AMD宣布推出AMD Alveo MA35D媒体加速器，具备两个采用5奈米制程、基於ASIC并支援AV1压缩标准的影片处理单元（VPU），专为推动大规模直播互动串流媒体服务新时代而打造。
随着超过70%的全球影片市场由直播内容主导，连线浏览、直播购物、线上拍卖和社交串流媒体等新型的低延迟、大容量互动式串流媒体应用正在涌现... |
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意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07) |
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因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势，包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域，都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能... |
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瑞萨推出新韧体可配置感测器符合EPA及UBA标准 (2023.04.07) |
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经由感测器监测建筑物可以了解和优化室内空间环境对於健康的影响程度。瑞萨电子（Renesas Electronics）推出ZMOD数位空气品质感测器的新版韧体。新韧体让工程师可对感测器进行配置以支援商业和公共建筑的各种绿色空气品质标准，符合多项全球空气品质标准要求... |
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Diodes推出TVS二极体 为高速I/O提供绝隹ESD和突波保护 (2023.04.06) |
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Diodes公司宣布推出新款双向瞬态电压抑制器（TVS）二极体，以满足市场妥善保护高速资料连接埠的需求。D3V3Z1BD2CSP以满足保护静电放电（ESD）冲击和突波事件。这款产品的主要应用为高效能运算硬体、智慧型手机、笔记型电脑和平板电脑、显示器及游戏机的I/O连接埠... |
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Diodes超低静态广输入电压 LDO可因应车用系统需求 (2023.03.31) |
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Diodes公司推出低压差（LDO）线性稳压器AP7387Q。此装置可提供 150mA 的最大输出电流，具有 5V 至 60V 的宽广输入电压，且在 100mA 输出电流时具有 700mV （典型值） 的电压差。该装置为工程团队提供易於实作的负载点解决方案，适用於汽车音讯、导航、尾灯、变速器控制单元与电池管理系统... |
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德承新款薄型嵌入式两用电脑-P1201系列兼具效能和弹性化 (2023.03.31) |
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强固型嵌入式电脑品牌 － Cincoze 德承全新推出Display Computing － CRYSTAL产品线P1201嵌入式电脑系列，该系列优势在於机身轻薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和扩充弹性，同时搭载Elkhart Lake新平台，可显着提升运算效能... |
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凌华科技推出工业级PanKonix系列 HMI 触控平板电脑 (2023.03.29) |
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凌华科技推出PanKonix系列 HMI 触控平板电脑，此为工业级的多合一触控电脑，整合控制、闸道及显示功能。这款创新产品具备成本效益、易於整合及高扩充性等特色，透过软体定义的运动控制器SuperCAT及iFace Designer，能够快速可靠地连接主流 PLC及PC型控制器和I/O模组... |
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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5... |
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ROHM推出业界最薄 0.85mm金属板分流电阻 具备12W级额定功率 (2023.03.29) |
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半导体制造商ROHM针对车电和工控设备中的大功率应用，推出12W级额定功率的业界最薄金属板分流电阻「PSR350」。另外ROHM亦针对已在15W级额定功率产品中达到业界最小等级的「PSR330」和「PSR100」，并计画推出0.2mΩ的产品，强化PSR系列阵容... |
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晶睿推出边缘运算人脸辨识摄影机FD9387-FR-v2 (2023.03.28) |
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晶睿通讯首度推出结合边缘运算的人脸辨识摄影机，协助企业快速判别影像中性别、年龄以及配戴囗罩的人员，内建记忆卡可储存10,000张人脸数据，具备高达99%辨识准确率，亦可针对特定影像发出即时警报，其软硬体更符合美国国防授权法标准，打造令人安心居住的生活环境... |
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