随着各种类产品的生命周期逐渐缩短，因此如何在利用最少的资源，在最短的时间内将产品上市，创造最大利润，这已成为各公司成功的关键要素。半导体产业自不免于此趋势之影响，因此IC设计业者必须有效分配公司资源来创造最有效益的核心价值部分，其他费工、耗时的工作则希望能以最少的人力与工时来达成，而外包这些工作就成为一种潮流，IC设计服务也就应运而生。

目前芯片的设计较过去复杂许多，一般设计公司若要完全自行开发芯片，除了公司专精的技术部份之外，尚要耗费许多资源在其他较不专精的设计工作上，例如Interface、Bus，以及Layout、Placement等，此外还可能必须在公司外部寻找需要的IP来源，将之将以整合，最后再加上晶圆制造、封装、测试等代工流程，如此繁琐的工作需求必定耗费许多公司资源。

设计服务公司的角色是针对客户（IC设计业者或系统厂商）的需求来完成整体的IC设计工作，并提供设计完成后Tape out至晶圆代工厂的服务，因此完整地包办设计工作完成以及晶圆制造、封装、测试代工等需耗费大量人力与时间的繁琐工作，如此一来其客户便能够更专注于特定专业设计技术能力的提升，对市场的开发也能投注更多的公司资源。因此设计服务公司所提供完整的服务流程可使IC设计与制造的间的流程衔接顺畅，并因此大幅节省客户在上述项目的投资，对提高IC设计公司之竞争力有相当大的帮助。

全球IC设计服务市场经过2001年半导体的不景气，在2002年之后因应市场需求的增加而呈现稳定成长；而在台湾的设计服务产业虽然不能免于景气谷底的影响，但是由于看好未来市场的需求，所以即是再不景气时新的IC设计服务公司也有如雨后春笋般出现。

《图一 全球设计服务市场〈数据源：Dataquest (2002/02)；工研院经资中心ITIS计划(2002/04)〉》

《图二 台湾IC设计服务发展历程〈数据源：工研院经资中心ITIS计划(2002/04)〉》

IC设计服务业在全球委外设计趋势形成，以及台湾IC设计业蓬勃发展、接近晶圆代工厂及完整产业链等的环境下，近几年来国内投入设计服务公司的家数成长相当快，迄今国内共计有二十家左右的设计服务公司，且各自依附在台积电或联电制程体系之下。台湾的IC设计服务公司多属中、小型规模，资本额多半介于1~3亿元间，仅有智原的资本额超过十亿；而公司员工总数在50人以下的公司数目为最多（占约八成比例），而规模最大的智原所属员工总数超过三百人。就营收规模来看，智原以24亿营业额遥遥领先群伦，而营收在一亿元以下者占大多数。因此整体看来国内设计服务公司的规模大小差异仍大。

台湾IC设计服务发展特色与未来趋势，分析如下：

(一)以ASIC设计为主要营收项目

随着芯片设计复杂程度迅速提高，且系统产品也需以独特的功能来扩大市场，因此客户端对于ASIC设计服务的比重也逐渐增加，特别是来自于系统厂商的ASIC设计订单，所以ASIC目前是设计服务业的主要营收来源。以智原为例，预估在ASIC业务比重将由2001年的75%提高至2002年的80%，显示ASIC设计订单是目前带动公司今年营收成长的重要项目，而其他的设计服务公司的业务比重也有类似的情况。

(二)积极争取海外客户以扩大市场

对国内的设计服务业者而言，目前所承接的订单以国内客户为主，而在市场有限且逐渐形成杀价抢单的的情况下，各业者便须积极拓展海外市场，而大陆市场虽然尚在起步阶段，但基于布局的考虑，所以业者纷纷赴大陆设据点，但大陆市场与其他欧美公司不同，故须因不同的诉求来争取订单。

来自欧、美、日本订单的技术要求相当高，相对地利润也较高，因此国内业者须以高阶SoC级的设计服务技术来打开国际市场。另方面大陆市场的技术层级不高且需求量大，因此也吸引众多IC设计服务公司赴大陆设据点。大陆市场的虽然很大，但多数大陆厂商缺乏系统整合的能力，加上大陆产业并未建立知识产权的观念，因此各设计服务公司在大陆市场的经营仍相当辛苦。

(三)积极取得核心技术、扩充IP数据库以提供全方位的设计服务

提供客户所需要的制程需求是设计服务业所必须具备的能力，因此建立完整研发团队是设计服务业者的必要发展条件，除提升在发展高附加价值的产品技术能力之外，并应改良在先进制程之设计流程；因此要加强自行开发技术与IP的能力，一方面可随时提供客户完整的IP与相关技术服务，另方面也可掌握关键IP与技术，以保持技术领先的优势，提升公司的竞争力。虽然全球设计服务的市场规模仍持续扩大，但设计服务业的进入技术门坎并不高，因此在激烈竞争下，业者找唯有加强提升本身的技术层级，使其有能力承接利润较高的高阶产品订单，因此各设计服务业者无不积极扩充IP数据库，发展独特的设计技术以求在市场胜出：

智原

智原取得ARM授权的RISC CPU core，并以低于ARM相同平台的报价切入中低价位的市场外，在网络产品的布局，不排除透过并购国外业者方式取得模拟式核心技术，也有计划在美国硅谷成立研发团队，除积极寻求技术来源，并可就近服务国际大厂客户，有利于开拓国际一线大厂的订单。

巨有

巨有目前以通讯IA、数字消费性电子商品为主力市场，未来则将逐步切入无线通信以及数据传输应用，并积极争取欧洲与日本的订单，所以必须加强在0.13微米以及0.1微米制程及系统单芯片解决方案，并持续充实内部IP数据库，如：USB 2.0、DSC、PDA、IA以及 Smart Phone、WLAN、XDSL，及蓝芽等相关IP都是巨有的目标。

亮发

亮发获得Adamya的协助，完成蓝芽低耗电的蓝芽软件基频产品，再结合Tensilica微处理器，可提供相当具效益的蓝芽解决方案。另外创杰蓝芽基频技术已取得BQB认证，未来将提供客户包括软件及韧体的蓝芽解决方案。而科雅合并飞科使公司的IP数据库以及技术层级扩大，因此科雅的设计能力更为完整。

(四)晶圆代工业者加强设计服务

由于芯片的复杂程度较以往倍增，不但使设计、制造流程更复杂，也会使测试、封装等后段成本大为增加，因此晶圆代工厂的设计服务部门的角色变日渐吃重，不但要考虑制造时所可能遭遇的问题，还要协助将各段流程生产整合，使客户可避免问题产生，并节省成本。而除了本身的设计服务部门之外，各晶圆代工厂也与各IC设计服务公司合作，提供客户解决设计生产上所可能遭遇的问题。例如台积电目前已与7家设计服务公司结盟，成立所谓的DCA (Design Center Alliance)，包含创意、巨有、源捷、科雅、世纪创新、虹晶、新思等公司，台积电希望藉由DCA成员的力量，协助客户，特别是系统厂商完成芯片的开发与制作。另一方面，联电除了本身的设计服务部门之外，与智原的密切关系也使可客户可以适时获得必要的协助。

(五)大力推广设计平台、提高普及率

由于芯片设计中不同来源的IP各自采用相异的设计架构与准则，造成IP整合困难，因此使系统单芯片的发展受到限制。为解决此一困境，各公司以及半导体相关机构无不大力推广共通的设计平台，不但可一举解决IP整合的困难，加速系统单芯片的发展，而若在此一平台争霸战中的胜出者亦可因此获得广大的市场，因此各公司无不积极推广各自的设计平台。智原将公开自行开发的先进制程组件设计平台架构，并将积极推广提供客户与业界使用，如此不但使IP不兼容问题降至最低、加速产品上市时程，而此举亦有助于推动智原的设计架构成为产业标准。

亮发自行研发的InPlat平台可提供客户进行无线局域网络及多媒体产品的开发，可大幅缩客户产品设计开发时间外，亦可有效协助厂商快速整合各种IP。虹晶的SOC平台将包括ARM及MIPS的32-bit RISC core，并提供相关的IP、软件、韧体，对产品的即早上市，将是一大助力。

(六)设计服务业者积极建立与晶圆代工厂之密切合作关系

除了公司本身的技术能力之外，设计服务业者对晶圆生产的掌握度，包含产能的配合以及良率的提高，都深深影响了客户下单的意愿，因此IC设计服务业者必须与晶圆代工业者建立良好且稳定的合作关系。而在提供先进制程设计服务时，晶圆代工厂的生产能力与良率是否同步提升也深深影响了IC设计服务业者的表现，因此晶圆代工业与设计服务业的关系必然会愈来愈密切。智原成为国内最大的IC设计服务公司，其与联电密切合作为重要因素之一。

另一方面IC设计服务业者也往往扮演着为晶圆代工厂探路的角色。台积电藉由与创意等公司在大陆市场的合作，提供大陆客户训练服务，除对大陆IC设计具有正面提升效果，并且有着替台积电争取订单的意味存在，此种合作关系的建立不但可加强竞争力，并能有效分散市场风险。而得诣科技（AbleLink）以中芯产能策略伙伴的身分积极为中芯在台湾寻找客户，也是有着同样的策略考虑。

结论

在竞争者日众的市场中，IC设计服务业者必须累积本身的技术发展能量，提供高效率的差异化加值IC设计服务，有效扩大业务范围，方能在未来国际半导体市场中占有一席之地。而国内业者已具备产业链完整的优势，下一步仍需在设计平台上寻求更高的互操作性，以解决IP整合的困难，加速系统单芯片的发展；此外，在与晶圆代工业者建立良好且稳定的合作关系的基础上，如何共同推展如处女地的对岸市场，也会是IC设计服务业者必须关注的一大课题。