2016年的SEMICON Taiwan国际半导体展于9月7日至9日于台北南港展览馆举办，与全球半导体产业维持稳定成长势态相同，SEMICON Taiwan 2016年规模也持续扩大，这次有近600家国内外领导厂商，展出1,600个摊位，吸引超过43,000位专业人士参观，再为展会规模创下纪录。

SEMI台湾区总裁曹世纶指出，台湾做为全球半导体制造业重镇，并且连续6年蝉联全球第1大的半导体设备市场，每年的采购金额皆达到90亿美元的水准， 2017年预估更可到100亿美元，占全球市场的1/4，根据IEK预估，2016年台湾半导体产值将可达新台币2.4兆元，以7.2%的成长率优于全球半导体产业整体表现，看好台湾半导体产业的成长态势，今年展会共规划17个展区，新增IoT、日本冲绳、菲律宾及新加坡专区，加上原有的自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智慧制造、半导体设备零组件国产化等主题专区，以及海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州等国家/地区专区，共9大主题专区及8大国家/地区专区，带给参观者更完整的产业全貌与国际视野。

随着物联网发展势不可挡，行动及穿戴装置对晶片的低功耗与小体积需求，为半导体产业带来新的市场契机，因应此趋势，SEMICON Taiwan 2016除在展场中新增多种终端应用厂商展示最新产品，更安排21场国际论坛，邀集台积电、联电、日月光、矽品、艾克尔(Amkor)、柯林研发(Lam Research)、东京威力科创(TEL)等超过140位产业与学界等重量级讲师，共同探讨与剖析最新记忆体科技、半导体材料、MEMS、半导体先进制程、高科技产业永续发展、高科技厂房设施、IC设计趋势、2.5D/3DIC技术、内埋与晶圆级封装技术、永续供应管理及半导体市场趋势等多元议题，吸引了4,000名业界人士参加，为半导体产业注入全球最新之前瞻性的观点。

曹世纶最后表示，多年来SEMICON Taiwan不仅成功连结全球与台湾，也是半导体产业与政府之间的沟通平台，透过加入更多元的展览内容与活动，期望促进不同领域间精英的交流与资源整合，让台湾继续以领头羊之姿，开创半导体产业另一个成功的高峰。

海德汉

在2016年的SEMICON Taiwan中，海德汉展出旗下子公司ETEL的精密XY运动平台Vulcano，海德汉指出，这款产品利用三层堆叠方式可与Theta、ZTheta、ZTheta Tip-Tilt模组搭配完成最多9轴应用，X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由于平台的高度整合弹性，Vulcano非常适合用于晶圆的前制程段，例如：微影堆叠量测技术，关键尺寸以及薄膜量测等等，机械轴承的设计在XY平面与垂直方向提供极高刚性，允许高加减速度(可达2.5g)，最高速度(可达2m/s)，优异的双向重复精度(X轴与Y轴:±250 nm)以及奈米等级的定位稳定性。 Vulcano 内建高速高精度控制器AccurET与主动式制振平台QuiET ，能大幅增强精密运动性能。

图1 : 海德汉的开放性光学尺，期读取头和尺身之间为无机械接触，可抗污染，同时讯号品质也相当高。 （摄影/王明德）

此外，海德汉也展出开放性光学尺，此款光学尺的特色是读取头和尺身之间为无机械接触，可抗污染，同时讯号品质也相当高，主要应用包括测量设​​备，比较仪和其他线性测量的高精密装置，以及半导体工业的测量装备。

Honeywell

全球设备大厂Honeywell以「创新互联，无忧生产」为主轴，全方位展示了在半导体产业创新的安全检测和个人防护一体化解决方案，可有效协助半导体厂房进行安全监测，强化企业整体风险管控能力，进而减少工作风险与财产损失。

Honeywell这次展出了为半导体产业日常生产环境、晶圆生产区域、实验室等场所设计了固定式气体监控系统，如Honeywell RAEGuard 2PID固定式光离子化侦测器可通过厂区布线，将现场危险气体检测资料传送到Honeywell主机；最新升级版的ACM150Plus傅立叶红外线光谱气体监测仪，可检测多达60个点，检测距离达230公尺，与旧版本相比提供更多采样点，单点成本更低；Vertex化学纸带气体监测仪，可进行ppb (10亿分之1) 级别气体检测，检测点多达72个，为用户提供更丰富的布点选择，从而进行更有效的监测。

图2 : Honeywell展出了为半导体产业日常生产环境、晶圆生产区域、实验室等场所设计了固定式气体监控系统。 （摄影/王明德）

大昌华嘉

大昌华嘉在本届半导体展，展出一系列Evatec创新的产品线，包括封装技术、高功率半导体元件、MEMS、无线通讯、光电元件及光学高精准薄膜沉积及蚀刻设备等，都是目前Evatec重点发展的革新技术。

台湾大昌华嘉科技事业单位半导体部客户服务经理林文斌指出，由于半导体技术不断精进，晶圆制程不断微缩，市场需求正不断提升，加上各种不同产业对于晶圆的设计需求都不相同，这使得客户的需求比起以往更为严苛。而Evatec正是根据着顾客对于制程需求、工厂产能及整合的需要，打造一系列的新产品平台来满足客户。

图3 : 台湾大昌华嘉科技事业单位半导体部客户服务经理林文斌指出，Evatec根据顾客对于制程需求、工厂产能及整合的需要，打造一系列的新产品平台来满足客户。 （摄影/王岫晨）

位于瑞士的Evatec，专精于半导体与薄膜沉积镀膜设备及制程之研发与制造。而Evatec也以其蒸镀及溅镀系统，协助半导体与光学元件制造商，生产出先进的半导体晶片、光学滤膜与镜片。而在本届的台湾半导体展，Evatec推出的重点产品含括了最新硬体与创新制程资讯，包含最新一代HEXAGON先进封装技术，以及为扇出型晶圆级封装技术建立新的生产力及性能标准的CLUSTERLINE 300制程设备。此外，Evatec的Degas、“Arctic Etch”金属层镀膜技术，可让每次的保养周期达到30,000片，每小时产出56片晶圆，可说是领先业界其他竞争对手。