尽管万众瞩目，但今年Micro LED大概也只能多走那么一小步，因为它是一门非常仰赖基础科学与系统整合经验的技术，除了不断实作外，没有捷径可走。所以2020年真正的Micro LED显示产品，依然不会进入终端市场。

回顾一下去年的进度。在2019年，陆续进行的结盟与合作，以及更多显示业者宣布投入研发，是去年最重要的产业进展。尽管有少数的新创业者声称取得新的巨量转移技术，但仍未有实际导入量产的成果，因此仍是处于研发的早期阶段。

但这些结盟策略与新业者的投入，意味着技术的可行性已被确认，不再是「评估中」的项目，而是要真枪实弹投入资本的商业专案。例如台湾的铼宝与錼创共同发展Micro LED的穿戴产品；工研院携手聚积、欣兴电子、錼创，推出拼贴式小间距Micro LED显示器；晶电与中国利亚德成立利晶微电子合资公司，发展Mini与Micro LED的显示解决方案。

图一 : 三星的拼接式Micro LED显示器。（source:三星）

此外，日本的JDI也宣布投入Micro LED的研发，并锁定汽车的显示应用；LG也首次展示Micro LED的显示技术；中国的康佳也发表了Micro LED大型显示器系列产品。

巨量转移有谱 量产时间将落在2022年

虽然都是原型展示与策略发布，但有了更多资金与业者的投入，Micro LED的发展进度也就更加明确化，从去年的几家业者的发言，就可窥知一二。例如友达表示，Micro LED约在2年内可以实现量产；晶电也认为能在2021年之后进入量产；LG同样也规划在2年后量产。

而归纳主要业者的进度，目前最可能的大规模量产时间，将会是在2022年。

既然量产的时间被明确化，代表量产的挑战也有了应对的方法，换句话说，就是Micro LED的巨量转移流程已不再是问题，目前只待良率提升而已。更具体的讲，现阶段就是要专注在设备的建置与生产参数的调教，量产的方法算是找到了。

图二 : 主要业者的Micro LED量产进度表。

目前市场几个较具商用潜力的巨量转移技术，仍是以采用应力吸附并转移的方式为主，尽管单次吸附的晶粒数量较少，但可支援的晶粒尺寸却更小，同时也更精确，若透过可扩展的架构来实施，商用量产的机会非常大。

以隆达为例，除了在晶粒的微型化上着墨外，也已研发出自有的巨量转移技术。根据该公司的说法，其是采用静电转移的应力方式，把晶粒从基板上取下，并进行后续的转移。

而工研院在今年CES 2020所展示的拼装型Micro LED显示模组，是使用新一代RGB三色晶粒巨量转移技术的全彩显示面板，转移的良率达到99%以上。该技术是由「巨量微组装产业推动联盟」（CIMS）所共同研发，而其转移的技术基础也是使用应力原理。

美国新创公司Rohinni，是目前最受注目的Micro LED技术供应商，该公司不仅与中国京东方合作，成立Micro LED的合资公司，也与其他领域的业者，共同推动Micro LED新型应用。而其最受关注的，就是专利的高速高量产的贴合技术。

台湾一家新创公司Mikro Mesa Technology，去年也宣布成功开发新的巨量转移技术，声称能够转移直径3微米（um）的LED晶粒，他们使用一种「无压合低温键结」技术，能够提高良率、降低成本，且单次转移尺寸接近4吋，一次可完成数百万颗以上的转移，并可进行多次多色的转移，增加了大尺寸全彩色显示器的量产性。该公司目前正与中国大陆面板厂中电熊猫合作，预计两年后推出产品。

其他如友达、錼创、晶电、LG、首尔半导体和三星等，都已宣布自行研发巨量转移的技术，并陆续展示相关的样品，其中首尔半导体还透过子公司Seoul Viosys，进行小批的量产。但整体来说，都不外乎采用吸附、贴合的方式。显见使用这类以基础力学原理为基础的转移技术，在设备的研发与生产良率方面较合乎量产的需求。

大型显示先发 车用与穿戴式后至

至于终端应用方面，从目前的发展来看，先攻大尺寸的户外与商用显示，已成为业界的普遍共识，尤其是传统的显示业者。例如三星、LG和Snoy等，就先推出超大型的商用与户外Micro LED显示方案。

这类显示方案严格来说，还不属于真正Micro LED显示的等级，它其实是一种拼接型的LED显示幕。它透过极小的「间隔」来拼接模组化的LED萤幕，使之看起来没有接缝，非常适合大型的户外或商业显示用途。

这种拼接显示器的晶粒尺寸大约在50～100微米左右，间距则约百微米，解析度并不细致，但同样保有LED高亮度与高反应速度的特性，若从远距观看，仍具有相当的竞争力。而且其采用拼接的型式，也有易于搭配环境的优势。

例如三星在CES 2020所展示的新一代「The Wall」显示器，其尺寸达到了292吋，且换算的解析度来到了8K的等级，此外也有使用玻璃背板，尺寸为75吋与93吋的主动式Micro LED显示产品，更重要的是，LED本身晶粒的尺寸也持续缩小。

LG的「Real Micro LED Display」，的显示尺寸达到145吋，采48片LTPS面板拼接而成，且LG声称晶粒尺寸小于50μm；Sony则展示了220吋的显示产品，换算解析度来到了4K。

图三 : Micro LED的晶粒尺寸示意图。

台湾工研院的Micro LED显示模组也是采用拼接式的架构，但它是全球首款直接以Micro LED晶片，巨量转移到PCB载板上的Micro LED显示模组。其利用15个小尺寸的Micro LED模块（100μm的RGB晶片），拼接成30 x 30公分的Micro LED显示器，而解析度为480 x 480画素（pixel）。

同样着眼于高亮度与广视角的特性，多家的显示业者都正积极发展车用的Micro LED显示方案，主要的应用场景为汽车的车载资讯系统显示幕。包含台湾的友达、群创，以及日本的JDI都正积极研发相关的技术，其中友达与群创都以展示过原型样品，友达更预计会在5年内量产。

不同于大尺寸显示有较长的观看距离，因此车用的Micro LED显示器必须在解析度上有相对应的提升，因此量产的难度大，同时研发的时程也较长，预估至少要到2023年之后，才会有更明确的商用时程。

除了车用显示之外，穿戴式装置与其他新兴的显示应用也会是Micro LED的试金石。该领域目前投入的业者有铼宝与Luumii等，前者主攻智慧表与智慧手环显示，后者则是聚焦消费型的特殊显示应用。

图四 : 台湾工研院的Micro LED显示模组采用拼接式的概念，是全球首款直接以Micro LED晶片，巨量转移到PCB载板上的Micro LED显示模组。（source:工研院）

对于智慧表与手环这类的穿戴式装置来说，Micro LED最大的优势还是在足以匹敌日照的高亮度特性，以及极轻薄的显示结构。再者，就是仅作为显示资讯的用途，并不需要太高阶的色彩与解析度，因此只要整体的生产成本能够满足系统商的需求，Micro LED就有机会可以进入穿戴式装置市场。

而Micro LED显示其实还有很多的应用值得探索，不见得非得要在传统的显示应用上打转，Rohinni与科嘉的合资企业Luumii，就把Micro LED用于笔记型电脑键盘背光，以及标志照明的应用上。透过Micro LED体积小和功耗低的特性，让系统产品的开发人员可以有不同的显式设计思考。

结语

「显示技术的革命才刚刚开始」一位产业界的先进如此说，而这句话套在Micro LED技术上是一点都没错。经过这几年的演进，Micro LED真的还是在刚刚要起步的阶段，但它更够不够资格被称作革命？这就是必须要问的问题。

如果从制程的角度来看，那Micro LED真的堪称是一种革命性技术，因为要完美的制造并组合数千万颗微米级的LED晶粒，这几乎是不可能的任务。但现在看来，却是有机会做到的。

但若从应用的角度来看，那Micro LED真的没有任何一点革命的成分，因为它只是沿袭了既有的显示思维，再加上更好的规格而已，并没有增添其他新意。尤其在当前的主流的LCD与OLED显示技术已十分成熟的前提下，强硬的布局成本极高的Micro LED，就显得非常不合理。

因此，寻找创新应用和发展差异化，将是Micro LED显示技术接下来最重要的课题，如果不能有更宽广和更具突破性的应用思维，那么Micro LED恐怕会只停留在非常局限的领域，而台湾显示产业所期待的愿景，将会很难实现。