近年来,在工业用设备或消费电子产品的数字显示上,使用晶片LED的情形越来越多。传统上多使用单色,不过希??藉由改变颜色来确认异常状况的市场需求也逐渐升高。
另一方面,要改变显示的颜色就必须使用2个LED,而相较於单色式,双色式会让尺寸变大,而且需要准备2个单色用和双色用的封装,因此会产生2倍开发成本的课题。
ROHM公司开发出小级1608尺寸(1.6x0.8mm)双色晶片LEDSML-D22MUW,可支援工业用设备或消费电子等显示面板(display panel)的数字显示达到多色化。
此次所开发之产品藉由将红绿双色晶片LED安装於与单色晶片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。相较於传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35%的空间,同时也有助於其应用装置之显示面板的薄型化。
此外,考量顾客??焊(reflow)时的使用条件,封装已采取防止焊料渗入的对策,可避免树脂内部渗入焊料,减少故障并确保高可靠度。本产品自6月起开始进行样品出货。 而从8月起预定以月产300万个的体制开始量产出货。
技术特色
最小双色晶片LED对机器设备小型化?薄型化
SML-D22MUW除了元件小型化之外,亦使用长年研发培育的PICOLED(注1)安装技术及打线(wire bonding)(注2)技术,将红绿双色晶片LED安装於与单色晶片LED相同尺寸之1.6x0.8mm封装。
此外,由於将双色光源安装於1.2x0.8mm发光部,因此颜色的互换作用隹,除了此次开发之LED的红绿色外,亦可创造中间色。
利用防止焊料渗入措施确保高可靠度
藉由在镀金处理之前设置阻隔料(resist)的阻隔层(stopper)遮断来自浸润性隹的金焊盘(Gold Pattern)的焊料入侵。
也由於其可以防止焊料渗入树脂内部,因此亦可消除短路所导致的异常,有助於提升可靠度。
采用底部电极表现更精细
由於封装采用底部电极,安装间隔可以更短,在点矩阵(dot matrix)中的显示效果更精细。
技术用语
1. PICOLED:为ROHM超小及薄型LED,适用於小型行动装置如穿戴式终端或行动装置。
2. 打线(wire bonding):直接将晶片安装於机板,并以金、铝和铜等金属线进行配线。