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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
【东西讲座】活动报导

【作者: 王岫晨】2024年05月28日 星期二

浏览人次:【794】

6G的世界,你准备好了吗?面对6G,你该知道哪些事情?通讯产业从5G一路发展到B5G技术,以及现阶段对於6G的先期研究,都是通讯领域关注的重点,当然也伴随着种种的挑战。本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。



图一 : 本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。
图一 : 本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。

薛伊良指出,在科技的演进中,正逐渐从「支援产业需求」的角度,转变为「主动提供新价值并产生新应用」。这种转变已经引领主要供应商和学术界开始研究针对6G和新一代网路的各种挑战。未来的基础技术包括AI/ML、能源效率(绿色能源)、MEC/分散式运算,以及数位双生等。


在无线通讯的演进中,新的频率(FR3、D-Band、Sub THz)和更多的FR2利用,可以涵盖增加的整体数据流量。FR3是首要优先,然後是D-Band,和Sub THz。FR2的有效利用是另一个关键点。为了满足进阶的各种应用案例,需要扩大覆盖范围(透过NTN通讯)和提高品质(加入RIS可重构智慧表面、Sensing等)。


现阶段的网路已经实现了低延迟,这多亏了APN(IOWN 1.0)。我们需要更广泛地扩展APN,并且,各种网路节点之间的延迟测量将变得更加重要。IOWN 3.0可以实现高品质和高容量。其中,MCF(多核光纤)就是一种关键技术,而损耗测试将是关键。此外,光纤感测是另一种关键技术,用於减少问题并有效地解决未来更复杂的APN的问题。到了IOWN 4.0时可以实现功耗的降低,其中光电融合技术非常重要。预期将会产生新的测试需求,如多协议测试以实现互操作性。这些都是未来在科技演进中所面临的新机会与新挑战。


FR3频段

在无线通讯技术的发展中,FR3的商业应用将会面临着许多技术和法规的挑战。这些挑战主要包括频谱可用性、传播特性、干扰管理、OOBE以及与现有和未来无线网路的兼容性等问题。


卫星服务主要都是在7~24 GHz的频段内运营,因此需要考虑在卫星和行动设备之间是否有可能实现真正的融合,以便共享频谱。这将对无线通讯系统的设计和运营产生深远影响。


另一方面,由於7~24 GHz频率已经被广泛使用,因此在设计6G规范时,便需要考虑如何与其他ITU-R服务来共享IMT频谱。这需要作为标准化的一部分来考虑,并且需要监管机构就频谱可用性和许可方案达成协议。


此外,还必须考量到RAN1、RAN2、RAN3、RAN4规范(Tx/Rx要求)在UE和BS设计中的影响。这将对无线通讯设备的性能和效率产生重要影响。最後还需要对不同半导体技术的PA效率进行深入分析,这将有助於进一步理解并改进无线通讯系统的性能和效率。


Sub-THz技术

图二 : 台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良
图二 : 台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良

Sub-THz技术是6G当前研究的重点,并且在许多领域中都面临着重大挑战。首先,建立准确的传播和通道模,型对於描述多种使用案例和情境中的路径损失和频率选择性来说,十分重要。这需要考虑电磁波与介质(例如大气、降水和树叶遮蔽)的物理影响。


其次,由於Sub-THz技术具有高传播损失和对障碍物(例如人、墙壁、车辆)的易受性,因此需要透过先进的天线技术(如相位阵列),以及可重构智慧表面(RIS)技术、LOS-MIMO、分散式MIMO和Cell-free MIMO等。


此外,还必须改进功率效率、降低成本,并实现微型化。这涉及到新兴半导体装置技术(如Si、InP、GaN/GaAs等)、RF元件(如PA、LNA、混频器、振荡器等)和MMIC的进步,以及创新的封装技术。


在超宽频与基频的处理上,需要开发功率效率高的波形、调制与编码方案,并改进ADC/DAC技术。最後,还需要应用於基板、天线和封装的低损耗材料,以及半导体材料和超材料等。面对未来发展,Sub-THz技术还必须克服许多不同领域的挑战,但这也为通讯产业提供了许多创新和改进的机会。


**观看讲座直播录影:



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