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EDA云端化一举解决IC设计痛点
以新思维打新战争

【作者: 蕭博仁】2020年07月03日 星期五

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不断突破的半导体制程,使得IC设计与验证流程更复杂,EDA的IT系统资源需求也越趋庞大。为解决此问题,近年EDA开始云端化。今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。


消费性电子产品效能快速提升且生命周期逐渐缩短,对IC关键零组件的考验也越来越严苛,而半导体产业所依循的摩尔定律逼近极限,不断突破的新制程也让设计成本节节高升。在此态势下,过去的EDA运作模式将难以满足新世代的IC设计需求,面对未来商场战争,厂商必须以新思维与新工具因应与转变,才能持续保持竞争力。


自Intel创办人Gordon Moore提出摩尔定律后,过去半世纪以来半导体产业都依循每18个月电晶体数量加倍来发展,时至今日,制程不断逼近物理临界点,业界开始传出摩尔定律即将失效的声音。但从市场状态来看,半导体仍按此定律发展,台积电创办人张忠谋去年就指出,起码现在还有5奈米、3奈米甚至是2奈米等制程正在发展中,没人知道摩尔定律何时会终结。
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