随着科技产品的多功能化与体积微小化，元件间的系统化整合也被视为未来通讯及资讯电子产品的重点发展技术。目前业界正朝系统单晶片(System on a Chip，SoC)与系统化封装 (System in a Package，SiP)技术两个方向努力，其中又以系统单晶片被视为未来电子产品设计的关键技术。然而系统单晶片发展至今，由于技术瓶颈高、生产良率低，以及要将不同功能的IC整合于同一晶圆上制造，制程上的整合(如CMOS、 DRAM、GaAs、 SiGe)所需的研发时间长，加上成本高等因素，对多数制造厂商而言系统单晶片仍处于研发阶段中。

在系统单晶片技术发展尚未成熟的过渡阶段中，同样强调体积小、高频、高速、生产周期短与成本较低的系统化封装技术(SiP)，则成为许多厂商以最小的代价与技术风险，以有效缩减产品尺寸的元件整合方法。 (图一)描述了系统组装与元件封装朝着体积轻、薄、短、小化的演进过程。

《图一 系统组装与组件封装的演进》 数据源:Source：Amkor、Fujitsu、ChipPAC

SiP封装原理
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