2022年高科技產業發展及挑戰即將到來，編輯部匯集全球產業及市場趨勢研究機構?資策會MIC及TrendForce預測2022年科技產業發展與衍生趨勢，從產業專家觀點分析洞悉未來產業的走向，以期打造整體競爭力超前佈局。

[觀點1]MIC：半導體暨資訊產業2022四大趨勢

資策會產業情報研究所（MIC）觀測半導體暨資訊電子產業，高效能運算（HPC）為台灣半導體未來營收成長的主要驅動力，也是貫穿2022年半導體暨資訊產業發展的主軸，以此為核心，衍生出資料中心智慧化、自研晶片、數據共通與異質晶片整合等四大關鍵趨勢，而其中的異質晶片整合將有助於產業新生態系成形。

趨勢一：雲端服務供應商採混合式IT架構 資料中心更智慧化

首先須關注「資料中心智慧化」趨勢，為影響另外三大趨勢發展的核心。起源於雲端服務供應者為了更有效的解決企業客戶問題，採取混合式IT架構發展，從傳統集中化運算開始往邊緣、分散式運算架構整合與遷移，驅動數據與AI適地應用發展。隨著各類高運算力處理器的開發與連結，加上AI導入雲端伺服器，資料中心將變得更高效率、高效能與智慧化。雲端服務供應商積極打造更分散與混合式的運算服務，有利於服務的構面可以更廣、更深，將改變IT基礎設施的設備設計與規格，特別是IT設備的微型化，讓更多元的數據驅動應用將能具體實現。

趨勢二：大廠開發自研晶片 硬體資安合規為新焦點

觀測產品設計端趨勢，大廠開發「自研晶片」為關鍵。資策會MIC表示，隨著AIoT技術逐漸成熟，企業對使用者數據分析的需求與能力提高，對硬體的產品設計考量開始不再以規模經濟為主，而是針對消費者與使用者的需求進行產品設計與優化，也因此AWS、Google與Apple等科技大廠皆開發自研晶片，導入包含資料中心DPU與AI推論晶片，以及PC產品CPU與GPU等。至於自研晶片趨勢的新焦點在「硬體資安合規」，尤其是美中科技衝突的大環境架構仍在，面對AIoT裝置的多樣化，ICT硬體產品準備進入國際市場時，面對合規問題將無可避免。

趨勢三：「數據共通」驅動新興應用 台廠宜掌握標準以利接軌

資策會MIC表示，無論是疫情驅動遠距服務與應用興起，或碳中和目標對於供應鏈碳足跡資料的需求，皆使巨量資料數據交換與共享需求急速增加。為了提升數據交換與共享效率，科技大廠開始與不同國家政府或地區聯盟合作，探討導入共通應用數據的統一交換標準，藉此跨入不同垂直應用領域。資深產業分析師魏傳虔指出，為了符合新興數據共通標準，將需改變原有數據格式，衍生新應用與新業者，衝擊現行產業生態系，也建議臺廠及早掌握國際數據交換標準趨勢，加速投入相關數據基礎布建以利接軌。

趨勢四：「異質晶片整合」有助於產業創新生態系成形

@內文:「異質晶片整合」將是2022年半導體產業關鍵趨勢。隨著先進製程持續推進，晶片邁向更高元件密度、更高運算效能，帶動AI與邊緣運算等HPC應用發展，出現更即時、自主、貼心的新興應用服務，更全面的改變人類生活型態。新興應用的崛起衍生更多元化的服務需求，為此，異質晶片整合將成為關鍵，晶片除了運算之外，透過先進封測技術，整合感測、分析、通訊與驅動等多元功能，預期未來封測、終端產品與應用服務解決方案業者將產生更密切合作，有助於新的產業創新生態系成形。

圖一 : 新興應用的崛起衍生更多元化的服務需求，而異質晶片整合功能將成為關鍵。（source：Eurodiaconia）

[觀點2] TrendForce：科技產業2022十大趨勢

全球市場研究機構TrendForce針對2022年科技產業，預測十大重要的發展趨勢。

趨勢一：主動式趨動方案將成為Micro/Mini LED顯示器發展

2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下，但參與Micro LED上中下游廠商依舊熱度不減，積極建立Micro LED生產線，在Micro LED自發光顯示應用產品方面，電視產品是目前Micro LED顯示技術主要開發的產品之一，最主要的原因是電視相較於IT產品其規格門檻較低，有利於Micro LED技術的發展，廠商採取由大型顯示商業應用延伸至家庭場景的應用，進而擴展Micro LED整體應用的市場。

Mini LED背光顯示應用產品方面，品牌廠商為了增加顯示器新亮點，以對比OLED的顯示效果，欲提高Mini LED背光燈板上的使用顆數，而在Mini LED SMT打件到背板上的設備精度及產能相對也需要提升，現下Mini LED背光源以被動式趨動方案為主，未來將朝向主動式趨動方案發展，Mini LED使用量將大幅成長，故SMT打件設備的性能及產能，將成為品牌廠商評斷供應鏈的關鍵因素之一。

趨勢二：AMOLED技術工藝再精進 與屏下鏡頭革新，再掀手機新風貌

AMOLED在供應增加，以及產能逐漸擴增下，技術逐漸成熟。一線廠商試圖增加更多功能與規格，以提升AMOLED面板的附加價值。折疊設計持續進化，除了優化輕薄與省電效益外，上下左右的摺疊設計貼近使用，至於其他摺疊型態的嘗試，包括多折式與卷軸式也可望獲得實現。TrendForce預測，摺疊手機滲透率在2022年將突破1%，2024年挑戰4%。此外，LTPO背板的搭載，將改善在5G傳輸以及高刷新率規格而衍生的耗電問題，預期將逐步成為旗艦機的標準規格。而歷經兩年開發與調整的屏下鏡頭模組，可望實現真正的全螢幕手機。

趨勢三：晶圓代工製程迎來革新 台積電、三星3nm各採用FinFET及GAA技術

繼2018年7nm製程首度導入EUV微影技術，2022年晶圓代工製程技術迎來另一大革新，亦即台積電（TSMC）及三星（Samsung）計畫於2022下半年發表的3nm製程節點。前者在3nm製程選擇延續自1Xnm以來所採用的鰭式場效電晶體架構（FinFET），三星則首先導入基於環繞閘極技術（GAA）的MBCFET架構。從應用別來看，預計於2022下半年量產的3nm製程首批產品，主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧型手機平台。

趨勢四：DDR5產品逐漸進入量產 NAND Flash堆疊技術將超越200層

在DRAM方面，三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）將逐漸量產次世代DDR5產品，同時藉著5G手機需求的刺激，持續提升LPDDR5市占。製程上，兩大韓系供應商陸續量產使用EUV技術的1 alpha nm製程產品，市場能見度將在2022年逐季提升。NAND Flash堆疊層數尚未面臨瓶頸；繼2021年176層產品量產，2022年將邁向200層以上技術，而單晶片容量仍維持512Gb/1Tb。在伺服器市場隨著Intel Eagle Stream的量產，enterprise SSD將進一步升級支援PCIe Gen 5傳輸，主流容量也擴增以4/8TB為主，以滿足伺服器與資料中心高速運算需求，也有助於單機搭載容量在該領域的快速提升。

以伺服器市場來看，資料中心彈性的價格策略與服務的多元性，直接驅動近兩年企業對於雲端應用需求；若以伺服器供應鏈角度分析，這些轉變意味著，企業客戶仰賴更為彈性多元的計價方式，與面對大環境不確定性的避險作為。預期至2022年超大規模資料中心對於伺服器的需求占比大約50%；而ODM Direct代工模式將讓出貨比重成長逾10%。

趨勢五：5G擴大SA網路切片和低延遲應用比例 多方生態系統出現

全球電信營運商積極推出5G獨立組網（SA）架構作為支援各式服務所需之核心網路，加快推進主要城市基站建置，以網路切片、邊緣運算為基礎，使網路服務多元化，提供端到端品質保障。2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網（Massive IoT）和關鍵物聯網（Critical IoT）應用，包括更多網路端點連結數據傳輸，如智慧工廠燈光開關、感測器與溫度讀數等。關鍵物聯網則涵蓋智慧電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等，另結合工業4.0案例，提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。疫情凸顯5G部署的重要性，2022年營運商將透過網路切片功能進行競爭，由於5G專網、openRAN、未授權頻譜、毫米波等發展，因而出現多方生態系統，例如來自OTT、雲、社群媒體、電商業者參與，成為新興服務提供商。

圖二 : TrendForce預測2022年十大科技產業脈動 （source：TrendForce）

趨勢六：低軌衛星成全球衛星營運商新戰場 3GPP首度納入非地面波通訊

第三代合作夥伴計畫（3GPP）首度發布，將於2022年Release 17凍結版本，首度納入非地面波（Non-terrestrial Network；NTN）通訊，作為3GPP標準一部份，此為行動通訊產業與衛星通訊產業的里程碑。在3GPP納入NTN後，兩者產業鏈不僅有更多互動合作機會，且有望打造全新產業格局。於低軌衛星積極部署之際，尤以美國SpaceX申請發射數量為最大宗，其他主要衛星運營商包含美國Amazon、英國OneWeb、加拿大Telesat等，全球衛星發射數量以美國營運商持有數最高占全球逾50%；低軌衛星通訊強調訊號覆蓋不受地形限制，並且可與移動通訊5G作互補，此亦為3GPP Rel-17制定NTN規劃之應用方向，預期2022年全球衛星市場產值可望提升。

趨勢七：從數位孿生打造元宇宙 以智慧工廠為首發場域

物聯網在2022年聚焦強化虛實整合系統（CPS），透過結合5G、邊緣運算、AI等工具，從大數據萃取有價資料加以分析，以達智動自主預測之效。現階段CPS實例中，數位孿生（Digital Twin）被用於智慧製造、智慧城市等關鍵垂直領域，在現實環境越趨複雜、更多場域與設備交互影響須考量的趨勢下，將促使數位孿生擴大部署範圍，若再輔以3D感測、VR/AR等遠端作業，物聯網技術來年可望以打造虛擬空間-元宇宙（Metaverse）為發展架構，以期更智慧、完整、即時且安全的鏡射物理世界，並以智慧工廠為首發場域。

趨勢八：導入AI運算及增加感測器數量 AR/VR力拼沉浸式體驗

除了遊戲應用以外，虛擬社群帶來的各種遠端互動功能，也將成為廠商發展AR/VR市場的重要應用。在硬體採取低價策略、以及應用情境接受度提高的情況下，2022年AR/VR市場會出現明顯的擴張，並追求更真實化的AR/VR效果。例如透過軟體工具打造影像更擬真的應用服務，引入AI運算進行輔助，或是搭載更多種類的感測器，以提供更多真實數據轉化為虛擬反應，例如Oculus、Sony等廠商在未來消費性產品選項搭載眼球追蹤功能。以及在控制器或穿戴裝置等硬體上提供部分觸覺回饋效果，以提高使用者體驗的沉浸感。

趨勢九：自動駕駛解決痛點 自動泊車為熱門功能

自動駕駛技術實現可期，預期符合SAE Leve4的無人自動泊車（AVP）功能，將在2022年開始成為高階車款上配載自動駕駛功能的重要選項，而相關的國際標準也在制定中，對此功能的發展有正面助益。但該功能會因車輛搭載配備而異，產生路線、停車場等限制影響到AVP的可用性。由於各車廠的技術路線皆不相同，運算部分可分為由車端進行運算以及由雲端運算生成泊車路線，然雲端運算需要有良好的聯網環境方能執行，其他如V2X和高精地圖的搭配應用也會影響自動泊車的應用範圍，預期仍有多種AVP解決方案正同時進行。

趨勢十：第三代半導體持續擴充產能 趨向8吋晶圓及新封裝技術

在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車，加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占率，加上能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長，帶動第三代半導體所需SiC及Si基板銷量。由於目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓侷限於6吋大小，讓Foundry及IDM廠產能長期供不應求。基板供應商如Cree、II-VI及Qromis等計畫於2022年擴增產能，並提升SiC及GaN晶圓面積至8吋，期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。此外，Foundry廠如台積電與世界先進（VIS）試圖切入GaN on Si 8吋晶圓製造，以及IDM大廠如英飛凌（Infineon）亦發表新一代Trench SiC元件節能架構。

*刊頭圖（source：Entrepreneur）