在半導體產業鏈的結構上，IC設計屬於上游產業，而近年來，在政府與業者的大力提倡下，吸引了許多的人才及資金的投入，再加上下游產業的晶圓代工、封裝及測試等就近支援下，台灣目前已成為全球第二大的IC設計業集散地，僅次於美國。由於國內IC設計業者眾多，本刊此次只針對台灣IC設計業前25大中的10家廠商發出問卷調查，希望透過以小見大的方式，勾勒本土IC設計公司的發展現況，期供讀者及業界人士參考。

出貨量

此次調查對這10家IC設計業者在1999年與2000上半年的總出貨量，以及2000年下半年總出貨量的預估。由回函所得之數據可知，台灣前25大IC設計業者中之10家在1999年平均總出量約為68,615K；在2000上半年的總出貨量平均值約47,249K；而在2000下半年預估的總出貨量方面則約為60,754K。

產品類型

此次問卷將IC設計業者所設計之產品分為「類比IC」、「邏輯IC」、「記憶體IC」、「微元件IC」及「其他IC」共五大類。根據問卷回函所得，國內前25大IC設計業者中的10家在各類型產品所放的比重如(表一)所示；由表一可知，此10家IC設計業者專注在邏輯IC產品的比重最高，達73%，其次為其他類型IC，佔了26%的百分比，接下來為類比IC、微元件IC及記憶體IC，各有17%、12%及5%的比例。

《表一　IC設計業者各類型產品比例》

除了問及IC設計業者所著重的各類型產品之設計外，本次問卷還問及各業者在生產各類型產品時所使用之最先進製程為何，所得結果如(表二)所示。由表二中可看出，0.35μm製程為目前國內前25大IC設計業者中之10家採用最頻繁的製程，各類型的產品皆有使用其來製造成品；其次則為在製造「邏輯IC」、「記憶體IC」及「微元件IC」所使用之0.18μm；再其次則為在「類比IC」與「邏輯IC」所使用之0.25μm，以及在生產「邏輯IC」與「其他IC」所採用之0.5μm製程；至於使用0.6μm、0.8μm與1μm製程的廠商則比較少。

《表二　IC設計業者各類型產品最先進製程所佔比例》

另外，本次調查也問及此10家業者在生產各類型產品時其所採用之主要封裝為何，根據回函所得結果製作出(表三)。表三顯示出，邏輯IC類產品所使用之封裝型式較廣，不論是Various ASIC封裝，或DIP、SOP、QFP及Chip Form等封裝有使用到；其次則為類比IC及微元件IC，所使用到之封裝方式各有四種；至於記憶體元件所用之主要封裝型式只有Various ASIC一種。

《表三　IC設計業者各類型產品主要封裝所佔比例》

IC設計業者生產系統單晶片(SOC)的情形

系統單晶片(SOC)因為製作成本低、體積小、高效率等優點，因此將一些功能集中設計在單一晶片上的趨勢，應該是未來的主流發展。而此次問卷也將這10家廠商在系統單晶片上的發展做一調查。根據回函結果得知，目前國內前25大IC設計業者中之10家廠商有無生產SOC的比例各為一半一半，而其所製作的產品主要包括有Customer Communication ASIC、Customer Multimedia ASIC、電子字典IC及Data Bank IC等。

IC設計業者使用IP情形

IP(Intellectual Property)為一種可協助IC設計業者加速實現特定功能的軟體或工具，具有「更快」、「更好」與「更省」的特點。近年來IP逐漸受到業界的重視，因此本次問卷特將此10家IC設計業者在IP方面的使用情形做一調查；由回函所得結果顯示，目前國內前25大IC設計業者中之10家廠商自行產出IP者佔56%，至於未產出IP的44%中，「正積極投入者」與「興趣很高」者則各佔一半。

通訊IC及光電IC的產品

而目前正在發燒看好的通訊與光電產品方面，目前台灣前25大IC設計業者中之10家廠商在通訊IC方面所生產的產品有Caller ID、Cordless Phone、Answering Machine、Page Decoder、56K Modem、10M/100M LAN等產品。而在光電IC方面產品，則有CD-ROM、DVD-ROM、CD-RW、CDM-Controler、LCD Monitor Component、VFD Driver、LCD Driver、LED Driver、OED Driver等產品。

與IC設計業者配合之晶圓廠

顧名思義，IC設計業者係指專職於設計之公司，其本身並無晶圓廠，為了將其所設計出之產品做成實際的成品，IC設計業者勢必得與晶圓代工廠合作，而目前與國內此10家IC設計業者配合較密切的為國內公認之晶圓代工之兩大龍頭--台積電與聯電；除此之外，與此10家IC設計業者有合作關係的晶圓代工廠商尚有華邦、天下電子、漢磊等。除了與國內晶圓代工業者合作外，此10家廠商也有與國外的晶圓代工廠商合作，如現代(Hyundai)、三星(Samsung)與特許半導體。