Tensilica與創意電子宣佈雙方達成合作協議，創意電子將利用台積電0.13微米以下之製程技術，開發硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。創意所開發之硬核版本Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器，以及兩個高效能DSP核心，可針對0.13微米以下之SoC設計領域，支援音訊、視訊以及網路處理等功能，而這款處理器也將加入創意的IP資料庫。

《圖一》

Tensilica是控制器（Controller），處理器（CPU）與數位訊號處理器（DSP）的IP供應商，目前已提供之產品包括隨插即用的Diamond Standard處理器系列，以及可由設計師自行配置的Xtensa LX/Xtensa 6處理器系列。Tensilica的處理器技術低功耗與高性能之特性適合應用於消費性電子、網路通訊以及電信傳輸等領域。

而創意電子則是成立於1998年的IC 設計服務公司，過去幾年來積極運用其設計技術與有效率之設計資源，協助客戶在最短時間內，將其產品從概念設計、系統驗證到最後的導入量產階段。另外，台積電也於2003年參與投資創意電子，目前為創意電子主要之投資股東。因此，配合台積電的專業晶圓製造能力及與Tensilica的策略聯盟，創意電子將能提供更好的的IC設計服務及解決方案，以服務遍佈於全球包括大中華區、日本、韓國、北美及歐洲等地的客戶群及策略夥伴。

Tensilica總裁暨執行長Chris Rowen表示，Tensilica的Diamond Standard系列處理器擁有六個可立即運作使用的核心，包括小尺寸、低功耗的控制器，高效能的可授權DSP IP，以及音效處理器等。這些核心的使用範圍涵蓋了多數的嵌入式應用，因此適合應用於低功耗手機與高效能通訊系統等產品上。

Tensilica計畫利用兩種方式來擴展Diamond Standard系列處理器之客戶，第一是利用各大ASIC與晶圓代工廠商來銷售，如此方能開拓更多潛在客戶。第二是提供成本更低、效能更高與耗電率更低之處理器核心，以增加客戶來源。因此，Tensilica與創意電子的合作將能更有效拓展其市場。

且藉由開發硬核版本的Diamond Standard系列處理器，創意電子可有效協助系統與半導體廠商利用台積電的低成本晶圓製程，降低產品整合的風險。硬核是一種已完成實體的處理器核心設計，相對於軟核的研發業者還需要進行合成與繞線佈局等之程序，硬核在經過完整的測試後可立即應用於ASIC設計中，因此可節省產品上市之時程。

Chris Rowen指出，創意電子協助Diamond Standard系列處理器在各領域市場的推廣，目前獲得客戶的廣泛支持，特別在大陸市場針對以快速設計週期為目標之業者，硬核是非常理想的開發方案。創意電子為客戶所提供的設計服務，及與台積電的晶圓代工服務，將對於推廣Diamond Standard系列處理器核心產生非常好的效益。