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綜觀MEMS系統整合與挑戰
 

【作者: 陳淑芳】   2007年12月03日 星期一

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MEMS系統整合前景看好

微機電系統(MEMS)是整合機械與電子的半導體技術,同時具備電子與機械特性,透過一連串微加工(Micromachining)步驟,來進行電子訊號處理與機械可動結構區塊之製造,並具備微米至厘米尺寸的微系統元件。


MEMS以其輕、薄、短、小之特色,大量應用於消費性電子產品與醫療等領域。由於橫跨機械與電子領域,除了多樣化的產品架構(如微結構、微致動器、微感測器)與應用領域(如車用、消費電子、工業、資訊、生醫、環安)外,更有不同的製造材質與製程技術(如LIGA、Silicon Based、Polymer)。而可與半導體技術進行高度整合的Silicon Based MEMS技術,也成為近年來業界新寵,並促進MEMS系統整合的高速發展。
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