FlexRay通訊協定控制器之特性

FlexRay V2.1規格已經問世一段時間，能夠支援這項新標準的裝置剛開始屈指可數，不過今年2007年還剩三分之一的時間，卻有愈來愈多的半導體大廠不約而同地宣佈首台FlexRay裝置已經通過了V2.1規格的強制符合性測試（mandatory conformance test）。

半導體廠商早已在2007年2月便以首款FlexRay通訊協定控制器IC晶片產品，通過了強制符合性測試。FlexRay通訊協定控制器IC晶片產品能運用在市場上多數的汽車微控制器或微處理器架構上，以微型連結介面（Micro Link Interface；MLI）以及標準串列埠與平行埠介面為基礎，能提供汽車微控制器或微處理器架構一種具擴充性的快速介面。廠商所推出符合FlexRay通訊協定V2.1規格、能應用在FlexRay微控制器解決方案的晶片產品，採用無鉛Z符合綠色環保64插針的薄型四方扁平（TQFP-64）封裝，車載溫度範圍從-40°C至+125°C。
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