觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、電腦和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產製程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規模導入極紫外光刻技術，逐步取代多重圖形光刻方法。

圖一 : 半導體的創新必須能轉化為成本可承受的產品。

我們知道，目前三星、台積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發下一代3/2奈米，在那裡我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環繞閘極技術，以延續摩爾定律。若他們成功開發出新的架構，就可以預期摩爾定律會延續一定的年限。

若想明白和做好做半導體領域的業務，還需要有一些提升整合度的方法，這就是所謂的3D異構，也就是利用多個裸片堆疊方法，來得到尺寸最小的系統晶片、系統模組和系統封裝的能力。至於記憶體和非快閃記憶體或DRAM，它們在存儲容量和耗能方面也遵循類似的過程，越來越節能，性能越來越好。
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