搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图

绘图晶片大厂辉达(Nvidia)以3.67亿美元现金并购英国基频和射频晶片设计厂商Icera的消息,正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺,结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划,大幅度地提升下一代行动系统单晶片(SoC)的整合能力,展现积极抢攻智慧型和媒体平板装置的高度企图心。


市调机构The Linley Group指出,去年全球已出货的智慧型手机当中,就有超过半数内建整合应用处理器与基频的晶片架构,预计2015年相关比例更将超过70%。行动SoC正成为下一代智慧型手机或媒体平板装置的核心架构,除了应用处理器和绘图晶片之外,无线网通技术更是下一代行动SoC技术版图不可或缺的一块,必须掌握基频、射频收发和功率放大、以及各类无线连结技术关键。晶片大厂在行动SoC的技术整合度和自主能力,更是攸关能否具备先发制人的竞争实力,在高阶智慧型手机和媒体平板装置领域站稳先机。


Nvidia已经确立了4核心Project KAL-EL应用处理器的发展蓝图,预计在今年8月推出ARM Cortex-A9处理核心为基础、结合12核心GeForce绘图处理的新一代行动SoC架构。相关制程演进也将从今年的40奈米过渡到明年下半年的28奈米制程。不过相对於其他竞争对手,Nvidia在无线网通自主能力部份就显得薄弱许多。


包括英特尔宣布并购英飞凌手机事业部门成立Intel Mobile Communications,取得基频和3G/HSPA/LTE射频收发关键技术,也在射频单晶片整合技术上有突破性进展,补齐了下一代行动SoC的版图缺囗。另外高通(Qualcomm)宣布并购Atherosru将取得在Wi-Fi、蓝牙和GPS等无线连结技术的能力,搭配自身在3G/HSPA/LTE基频和射频收发的优势,在下一代行动SoC的自主技术版图也将大功告成。加上博通(Broadcom)、ST-Ericsson和迈威尔(Marvell)也都完备了应用处理器、基频、射频和无线连结的技术能力,在下一代行动SoC阶段取得先发制人的战略位置。在如此竞争激烈的客观情势下,Nvidia透过并购Icera大幅缩短与对手之间的差距,可说是用心良苦。


Nvidia愿意出钱并购Icera,除了自身的策略考量外,Icera条件符合Nvidia需求也是主因。Icera藉由软体动态地重新配置(reconfigurability)支援各类无线网通规格的模式,结合自身开发的可编程基频架构DXP,建立一套所谓软体基频(software baseband)设计方案,不仅陆续推出了GSM/GPRS/EDGE/W-CDMA/HSPA+等基频设计,并且也掌握了LTE基频晶片组的关键技术,今年预估可从40奈米进入28奈米制程,同样也是委由台积电代工,在制程演进上也与Nvidia相辅相成,可协助Nvidia快速掌握LTE基频技术的发展需求。


另外,Icera的DXP可编程处理架构,具有缩小尺寸和降低功耗的技术优势;藉由软体动态地重新配置模式支援各类无线网通规格,更可进一步降低功耗,对於Nvidia进一步设计整合应用处理器和基频晶片的行动SoC架构,有非常大的帮助。根据市调机构Strategy Analytics之前的研究报告指出,相较於高通和ST-Ericsson的HSPA+超轻薄基频晶片,Icera的晶片尺寸设计更只有19平方公厘,功耗也可降低一半,就已经引起诺基亚和三星电子的高度兴趣。


因此在高通、ST-Ericsson和Intel Mobile Communications囊括大多数基频晶片市占率的环境下,Icera仍能够在夹缝中突围,包括诺基亚、三星电子、Option Quicksilver的HSPA无线网卡、Plastic Logic的电子书QUE eReader等产品,就有采用Icera的可编程基频晶片架构。The Linley Group分析师Linley Gwennap也指出,Icera的DXP可编程基频架构之所以能将尺寸缩小到只有竞争对手的1/4,在於可编程韧体(programmable firmware)能够替代独立的数据机区块(separate modem blocks),而其他晶片厂商仍需要这些区块用来支援不同的无线网通协定。


值得注意的是,Nvidia并购Icera可能对德州仪器(TI)产生负面影响。市调机构In-Stat分析师Jim McGregor便表示,德仪正在缩减基频部门营运,因此还有部分晶片设计仍需Icera支援,德仪可能陷入难题。


市场预估Nvidia最新整合应用处理器和Icera基频晶片的行动SoC方案,在2013年第1季就能在下一代智慧型手机产品中出现,并可协助Nvidia进一步取得媒体平板装置的设计采用(design wins)。不过在这之前,Nvidia还欠缺在整合Wi-Fi、蓝牙和GPS等无线连结晶片的技术自主能力,若要在新一代行动SoC阶段与其他竞争对手相抗衡,这部份还是要补齐才够完整,相信Nvidia在完成收购Icera之後,便会迅速展开另一阶段的并购作业。


Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...