意法半导体为HD HEVC入门级机上盒市场推出新系列晶片组

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片组。锁定入门级机上盒市场，新系列产品包括卫星机上盒晶片组（STiH337／STiH332）、有线机上盒晶片组（STiH372）及IPTV机上盒晶片组（STiH307／STiH302）。

图一 : 为广播与联网HD HEVC机上盒所设计的新款HD HEVC Liege3 系列晶片组，并以ARM为基础的解决方案将提供符合未来性的性能与介面。

不只是上一代产品的进阶版，新系列晶片组还导入Cannes（STiH310／STiH312／318）产品的最新架构及最隹化IP，为客户提供符合未来性的高整合度系统单晶片，协助营运业者将入门级的机上盒大规模升级到HEVC（High Efficiency Video Coding高效能视讯编码）。

意法半导体的新款机上盒晶片组受益於可扩展的软硬体架构，允许设备厂商灵活配置产品平台，能够在不同的HD HEVC入门级机上盒市场上，实现更高的用户体验。新ARM晶片组全系列针脚均相容，不同的广播技术可共用同一设计，进而简化了开发难度。软体与意法半导体Cannes系列SoC相容，让OEM厂商能够使用的庞大开发生态系统，利用多个中介软体，轻松设计出创新的客户端应用。
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