垂直贯穿新思维 云动科技让物联网「连很大」

物联网的兴起，固然为全球科技产业带来许多想像空间与庞大商机，但就实务上，如何让各个终端装置有效并无缝连结，却也是一直各大厂商所思考的课题。就系统层级的设计思维而言，上从晶片至中游的OEM与ODM，乃至软体业者必须协同合作，才有可能达到各个不同厂牌终端装置之间的无缝连结，不过实际上，由於晶片乃至品牌业者因为市场竞争的关系，使得要实现这样的愿景变得窒碍难行。

图一 : 云动科技执行长魏建光

云动科技（Orbweb）是一家软体暨平台服务业者，成立迄今，约有两年多的时间，总部位於美国。云动科技执行长魏建光谈到，虽然仅提供软体与系统服务等解决方案，但合作的对象相当广泛，上至晶片，再到中游的OEM与ODM业者，甚至是作业系统等，皆有相当程度的涵盖，即便是下游的终端消费市场，云动科技也有相当多的接触。

魏建光表示，云动科技的目标之一，就是打算将不同厂牌的物联网装置可以用极为简单的方式加以连结，以进一步提升消费者使用的便利性，所以不论是ARM阵营亦或是英特尔，云动科技一开始就必须与诸多的晶片业者合作，以让OEM业者们在量产系统产品之後，能有效地彼此连结，魏建光虽然不便透露详细的合作名单，但他也不讳言，投入许多智慧家庭的MCU（微控制器）业者都是云动科技的合作伙伴。
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