账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
新思科技(Synopsys)台湾分公司总经理叶瑞斌:
提供由SIP到IC的全流程IC设计解决方案

【作者: 黃俊義】2003年10月05日 星期日

浏览人次:【21255】

本刊总编辑黄俊义(以下简称黄):Synopsys在全球EDA(电子设计自动化)业界的表现与成长可说是有目共睹,当前IC设计日益迈向复杂化,EDA工具的重要性可说更加显著,在这样的趋势之下,Synopsys的公司定位与发展策略为何?市场的竞争优势何在?


新思科技(Synopsys)台湾分公司总经理叶瑞斌(以下简称叶):就如同您所提到的,随着当前IC设计技术与应用层面越来越复杂广泛,IC不但从设计流程到晶圆厂生产,皆面临高成本与高设计风险的挑战,产品周期也缩短到仅数个月;在此一情况之下,IC设计业者根本难以独力掌握涵盖范围广大的整个IC设计环境,一定要藉由与EDA厂商的密切合作来获得设计解决方案的支援,以加速产品上市时程,Synopsys自1986年成立以来,不只仅是要成为领先的IC设计方法与工具的供应商,亦期许成为协助客户完成每一个设计专案、顺利推出新产品的设计策略伙伴(Design Partner)。


EDA与IC设计业皆是技术导向的产业,坚强的实力是取得市场竞争优势与客户信任的重要条件,而Synopsys在同业之间虽相对显得低调、较少对外发言,但一直非常专注于技术研发工作,每年投入在R&D的经费皆占全球营运的25%左右,而在厚植技术实力的前提之下,Synopsys的市场发展策略,除整合各种先进设计方法与研发各种设计工具环境,提供IC设计流程前中后段的完整化、多样化模拟环境,亦在IC制程迈向深次微米/奈米等级的挑战之下,为客户提供光罩图设计、模拟等属于晶圆制程领域的技术咨询。随着技术演进、设计方法论的不断更新,Synopsys也透过与其他同业结盟或收购公司的方式,达到增加技术深度与广度的目标。如2002年Synopsys与Avant!的合并,即是一个成功的案例,我们在短时间内顺利完成两家公司的整合并结合彼此的技术资源,而这也是近两年Synopsys在营收表现上能超越同业的关键因素之一。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA
SmartBond元件增加蓝牙网状网路支援能力
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德?
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了
相关讨论
  相关新闻
» 3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CR3ULS6MSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw