意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器

意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单。

图一 : 意法半导体扩大3D深度感测布局，推出新一代时间飞行感测器

意法半导体影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示，「ToF感测器可以准确地测量到场景中物体的距离，推动开发者在智慧装置、家用电器和工业自动化设备上开发出令人兴奋的创新功能。我们的感测器出货量已经逾20亿颗，从最简单的单区测距感测器，到最新高解析度3D间接和直接ToF感测器，ST将继续扩大特有产品的布局。我们的垂直整合供应链范围涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造，并拥有地理位置多元化的自有量产模组组装厂，这些优势让我们能够提供极具创新性、高整合度、高性能的感测器。」

现在推出的VL53L9是新款dToF光达（LiDAR）模组，解析度高达2,300个侦测区。这款产品整合市面上独有之双泛光照明扫描，可以侦测小型物体和边缘，并捕获2D红外线（IR）影像和3D深度图资讯。这是一款可直接使用的低功耗模组，晶片上内建dToF处理功能，无需额外的外部元件或校准。此外，这款产品还提供5公分到10公尺的最先进测距性能。
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