账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
EDA进化中!
结合物理模拟、AI与云端的系统级分析大计

【作者: 籃貫銘、盧傑瑞】2021年09月28日 星期二

浏览人次:【4546】

打从3D IC问世的那一天起,EDA工具就被迫开始进行史上最大的升级工作,而方向只有一个,就是朝向「系统级的设计」。


「系统级」是什么意思?意简言赅的讲,就是要跨出传统只在单一元件上打转的开发思维,往纵向横向去扩大覆盖的范围,进而实现完整系统的开发与验证能力。因此一个开发平台上不能只有逻辑电路的开发工具,还要有可以整合其他「异质元件」的布局功能,它可能是感测器,或者其他的类比元件,例如天线效能的模拟。


然而,要具备这些异质元件的整合和验证能力,其涉及的领域已跳脱过往单纯电路和逻辑开发的范围,更多的是对于实体物理情境的模拟需求。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
人工智慧引动CNC数控技术新趋势
Moldiverse云端平台优化数位模拟功能
Arduino获5,400万美元投资并揭??新目标
相关讨论
  相关新闻
» AWS COMPUTEX创新高峰会强势登场 探索最新云端科技与前瞻应用
» 经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案
» 恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
» 台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元
» Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK94S4EL952STACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw