中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05%。

面對第二季，中華精測自主研發的高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞，惟半導體產業中，高階汽車晶片占比不高，但可長期觀察後續態勢，審慎以對。中華精測今年 3 月份營收除了智慧型手機高階晶片探針卡、電動車晶片測試載板推升業績成長，受惠於高速的網通及傳輸介面晶片等探針卡新訂單挹注，單月營收成長逾 3成，首季探針卡營收占總營收比重約 45.3%，符合預期。

中華精測自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經客戶量產驗證，其頻寬可達PAM 4 112 Gbps，且其大電流承載能力可讓量產可靠度 (MTBF) 大幅提升，帶來3月營收成長新動能。

觀察這一波帶動車用半導體的新主流為電動車新創公司，終端品牌市場版圖走向亦牽動著車用半導體供應鏈進展，不少電動車新進品牌搶在知名品牌之前，在短期內快速發表新款電動車，關鍵因素不乏來自於核心晶片先進製程及供應鏈的變化，其中最值得關注是，智慧型手機晶片供應鏈業者典範移轉至電動車產業鏈的新勢力。中華精測也在這次產業典範移轉中受益，惟電動車市場新變化強調在成本優勢，對應於半導體測試端的實質貢獻仍待觀察。

展望未來，生成式 AI 應用快速發展帶動資料中心及終端 AI 應用相關的高速網通晶片、高速傳輸介面晶片、記憶體暨相關控制晶片及 ASIC 測試需求逐步增溫，皆為中華精測產品規劃的新商機。