杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案

杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案。

圖一

隨著5G網路陸續進入商業市場，2020年將成為5G商轉的重要關鍵年，與5G相關的產品、技術與服務也蓬勃發展。其中毫米波高頻寬的特性可以大幅提升傳輸速率，採用毫米波頻段作為下個世代通訊技術標準以解決頻寬不足的問題，已成為國際大廠之共識，不過在技術上仍須克服高頻訊號易衰減的瓶頸。

杜邦 GreenTape LTCC材料系統結合多層陶瓷與厚膜技術(導電漿料)的優勢，可以滿足在極端溫度和其他惡劣環境下對電子產品功能不斷提升的需求，尤其低損耗、高可靠特性，以及熱膨脹係數與晶片更匹配，使其成為高頻應用的理想選擇，例如:基站台射頻端封裝模組、小型基地台的射頻天線模組、手持裝置射頻段封裝模組、手持裝置高頻陶瓷天線、晶片端基板、光纖傳輸模組等。
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