為了解決資料中心能耗與運行效能的難題，IBM提出了一項新的技術來因應。該公司發表了一種全新的共封裝光學（CPO）製程，將光學元件直接與電子晶片整合在單一封裝內，使資料中心內的設備能夠以光速進行連接。

圖一 : (IBM)

IBM表示，他們已經構建並成功測試了基於聚合物光波導（PWG）的互連技術。PWG是一種由聚合物材料製成的柔性輕質結構，可引導光沿路徑傳播，並限制光信號以最大程度地減少損耗，同時保持信號完整性。

與電氣互連相比，這種模組可將能耗降低80%以上，同時將資料中心內連接元件的電纜長度從目前的1公尺延長到數百公尺。
...
...