積體電路產品必須能夠避免受到靜電放電（ElectroStatic Discharge；ESD）的破壞，部分保護功能會內建於晶片內，部分則由外部的應用電路提供，為了有效進行積體電路的保護，我們必須考慮以下的幾個主題：

晶片內部的ESD保護功能可以避免過高的能量進入較敏感的電路，內部的箝位電路可以避免晶片受到過電壓破壞，外部應用電路中的去耦合電容則可以將ESD電壓限制在安全的範圍內，但較小的去耦合電容卻可能會對晶片內部保護電路的運作造成干擾，因此在使用較小的去耦合電容時，可能需要加上外部的ESD電壓箝位保護。

ESD發送模型
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