基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑。依台灣電路板協會（TPCA）估計，最快可在2024年重返成長至產值153.2億美元。

圖一 : 依TPCA估計，全球IC載板市場最快可在2024年重返成長至產值153.2億美元。

根據工研院產科所統計，2023年全球IC載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%。又可依基材不同，分為BT與ABF兩大類載板，前者在2023年雖因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑，全球產值約為61.8億美元，衰退27.1%。惟依Gartner預測，2024年記憶體市場將迎來強勁復甦，營收將暴增66.3%，並帶動相關BT載板需求，將成長16.5%，達到72.0億美元。

後者雖然受惠於2023年AI伺服器火熱，卻因為電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期，使得ABF載板成長顯著衰退，當年全球產值約為71.6億美元，衰退26.3%。但隨著AI算力需求增加，和先進封裝技術發展，例如CoWoS+2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合，將有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展；AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦。預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5%，達到81.2億美元。
...
...