S參數量測，如插入損耗、折返損耗及頻域串音等，已逐漸成為高速數位標準中纜線組件相容性測試程序的一部分。舉例來說，目前Infiniband規格在1.25Ghz時，纜線差動插入損耗必須低於10dB；其他標準如PCI Xpress、Serial ATA II及XAUI也需要類似的量測。

傳統上，S參數量測是由頻域向量網路分析儀（Vector Network Analyzers；VNA）所完成。然而近年來，此種量測逐漸以時域反射及傳輸（Time Domain Reflectometry and Transmission；TDR/T）量測[1][2]為基礎完成，並使用附屬軟體如TDA系統IConnect轉換時域資料至頻域中。TDR/T S參數量測技術有時指時域網路分析（Time Domain Network Analysis；TDNA）。相較於頻域VNA，TDNA技術的優勢在於大幅降低的成本，一組TDNA設備與軟體費用約為相同頻域性能VNA設備的二分之一。VNA設備以提供相當大的動態範圍著名，相對於TDNA的50至60dB，VNA約為100至110dB。然而，如Infiniband或其他類似標準的相容性測試量測，目前最大範圍皆在20dB以內。特別是，Infiniband差動插入損耗如上所述只指出－10dB的量測為TDNA技術所能輕易達成。

VNA設備的附加精確度並非頻域中所固有，而需透過如SOLT（短路－開路－負載－經由；Short－Open－Load－Thru）高階校準達成。在量測參考平面上，校準程序需要高度精密、分析完善的標準。上述標準已可適用於同軸（SMA；3.5mm或其他精密接頭）或晶片上（on-wafer）型式。然而，同軸接頭無法與Infiniband或其他高速數位接頭搭配，必須使用既定標準搭配適當接頭的夾具(圖一)。由於無法提供搭配接頭介面的精密標準，原則上須對VNA的同軸（SMA）接頭做校準，藉由減去特殊埋藏（de-embedding）結構量測，從整體量測中去埋藏（de-embed）夾具插入損耗。額外的量測增加了整體測試及校準的時間，VNA儀器將大幅延長相容性測試的程序；研發實驗室量測或許能接受較長的測試時間，製造測試現場卻無法接受。
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