意法半導體(STMicroelectronics;ST)的新系列高整合度車規電源管理晶片在單一晶片上多個穩壓器,有助於汽車系統廠商降低車載資訊娛樂產品的成本及尺寸。作為該系列的首款產品,L5963整合兩個降壓DC-DC轉換開關穩壓器、低壓降(low-dropout)線性穩壓器和高壓側驅動器(high-side driver)。
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L5963採用意法半導體的BCD8s車用半導體製程及深槽隔離(Deep Trench Isolation, DTI)技術。BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技術是意法半導體的獨創技術,可在同一顆晶片上整合各種高低壓元件,這意味著片上整合的三個穩壓器均可直接連接汽車電池,無需中繼電路(intermediate circuitry),同時深槽隔離技術還可提高內部模組之間的隔離度,以降低內部模組相互干擾。
高整合度及BCD技術為客戶省去了在電池和穩壓器之間的前置穩壓器(pre-regulator),同時用一個元件即可替代多個穩壓器,降低了設計成本及印刷電路板面積。
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