本文根据「半导体工业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）」最近出炉的报告，分别就半导体组件的不同类别，分析半导体产业本身的未来发展。这些类别包含：离散的主被动组件、光电组件、模拟组件、微处理器、微控制器、MOS逻辑组件以及内存（DRAM和FLASH）。