全球行动装置销售量已经突破10亿，通讯芯片市场的竞争态势也因此更加白热化。无线通信芯片解决方案大厂英飞凌持续以冷静清晰的分析，抽丝剥茧确立通讯芯片产品的营销位阶与策略，在2.75G和3.5G领域中保持既有优势。

英飞凌驱动功能手机事业单位通讯解决方案事业群营销总监Freddy Stevens。（Source：HDC） BigPic:1000x667

英飞凌驱动功能手机事业单位通讯解决方案事业群营销总监Freddy Stevens表示，整合智能型手机功能、与操作系统大厂保持策略结盟、集中火力深化EDGE单芯片解决方案以及HSDPA平台两大领域的领先地位，便是英飞凌近期发展多功能手机芯片解决方案的重点。

从市场面来看，新兴市场的活络，带动超低价与入门款手机在整体手机市占率的比例；从内容来看，音乐下载服务则是驱动手机成长的重要环节。整体而言，单芯片解决方案已是入门款手机不可或缺的设计核心。到2010年之前，EDGE以及HSPA为主的手机芯片市场会明显成长，其中EDGE不仅将取代GPRS，同时也与HSPA共同主导手机芯片市场销售量，中国市场则是EDGE成长的活水源头。此外，HSDPA将在2009年取代WCDMA，HSPA亦扮演主导3G阶段通讯标准的角色，WCDMA则成为3G入门款手机的基本配备。

Freddy Stevens认为，EDGE能满足在强化交换数据功能、降低电信营运商成本、及提高传输效能性价比的通讯应用需求。因此，英飞凌掌握市场脉动，架构清晰的营销策略，一方面选择以EDGE以及HSPA作为发展手机芯片的重点，一方面则开发软硬件的整合解决方案，积极介入可充实HSPA设计的行动宽带接取技术（Mobile Broadband Access），以期全面掌握多元化等级的手机芯片市场。

Freddy Stevens进一步举例说明，全球首款EDGE单芯片解决方案S-GOLDradio，搭配本身开发的双模多媒体协议参考平台MP-Elite，便架构出完整且多功能的2.75G通讯平台。10×10公厘的S-GOLDradio封装组件中，包括一个单晶体整合式S-GOLD2 CMOS ARM 9基频控制器、SMARTi-PM CMOS射频解决方案和SM-Power电源管理芯片，可减少15％的零组件数量、和20％的印刷电路板面积（footprint），并可减少30％的整体工程物料表（eBOM），待机功耗也可降至1.2mA。

此外在HSPA解决方案上，采用传输速率可达7.2Mbps的基频处理器S-GOLD3H的MP-EH平台，专为多模HSDPA／WCDMA／EDGE／GPRS／GSM多媒体手机所设计，今年已进入量产阶段。SMARTi 3GE射频收发器除了能处理EDGE的4频道，亦可同时支持WCDMA的6频道其中任何3个。MP-EH平台其他所采用的关键零组件，包括S-GOLD3H基频处理器以及SM-Power3电源管理芯片等等，面积可小于16cm2。

Freddy Stevens总结时表示，上述两款解决方案，无须额外加装应用处理器，即可支持各项主流多媒体功能。其中包括QVGA视讯影像和双色显示屏幕；MPEG 4、H.264以及enhanced AAC＋等视讯串流标准；以及安全强化HW security，包括DRM 2.0、E-fuse、secure boot等，并可支持蓝牙、A-GPS、WLAN、FM radio以及USB 2.0等连接功能。简言之，MP-EH平台和MP-Elite都采用共通的平台设计架构，可让第三方厂商快速升级并组合拓展系列产品，这也是英飞凌能够保持通讯芯片市场优势的重要关键。