今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计。若要让USB 3.0市场应用的进程更加稳健，对于USB 3.0发射器、控制器和缆线三大部分提出一套完整且具针对性的相关测试方案，便非常重要。

图为Agilent电子量测事业群营销处市场项目经理潘光平。(Source：HDC)

量测仪器大厂Agilent已推出SuperSpeed USB 3.0 兼容性验证测试（Compliance Test）解决方案，当中除了首套USB 3.0信号质量测试夹具外，并包括可测试发送器的示波器、USB 3.0发送器兼容性验证测试应用软件；量测USB 3.0 SuperSpeed序列通信链接特性的串行误码率（Serial BERT）测试仪，可执行完整的抖动容许度测试；还有用以产生和分析USB 3.0的信道ADS仿真软件；以及可用在量测及分析USB 3.0的信道的网络分析仪。

Agilent电子量测事业群营销处市场项目经理潘光平表示，针对USB 3.0的量测方案可分为发射端、接收端和缆线三大部分。发射端以示波器为主，接收端以误码率（BERT）测试仪为核心，缆线部分则以时域反射仪和网络分析仪为主。发射器端量测较为复杂，基本是以眼图大小作为检测验证规范通过与否的依据。

潘光平进一步说明指出，USB 3.0最重要的量测技术会用到去嵌入化（de-embedded）技术和等化技术（equalization）。由于USB 3.0传输速率可达5Gbps，在发射端Gb级以上高速串行传输会出现RF微波效应，也会挑战讯号的完整性，进而影响量测质量。因此de-embedded技术便是设计消除高速串行传输发射器到cable这一段、以及到待测物IC之pin脚端所产生的射频微波效应，藉此得以进一步检测真正的讯号效应。此外，当接收端和发射端之间的距离拉长时，发射端所产生的眼图效应会随之缩小衰减。因此在接收端便需要等化技术，藉由数学运算模式将眼图放大并还原；或者在发射端加入pre-emphasis功能，加重讯号的振幅大小来还原眼图讯号。

潘光平并指出，在缆线测试部分，需要注意的在于串音干扰（Cross Talk）、插入损耗以及特性阻抗三大要点。由于USB 3.0兼容USB 2.0的方式是将缆线并列，并列传输的线路间容易产生串音干扰，此亦无法避免，因此在这里的量测重点便是验证串音干扰是否符合USB 3.0限缩规范。至于特性阻抗和插入阻抗则采用时域反射仪和网络分析仪加以量测。潘光平强调，无论是USB 2.0的半双工还是USB 3.0的全双工通讯作业模式，在量测上其所著重之处并非有所不同，尽管USB 3.0的全双工传输方式会因为并行传输导致串音干扰较高，但在量测解决方案内容要点上则是一致的。

潘光平表示，Agilent针对包括USB 3.0、HDMI、PCIe、DisplayPort等Gb等级以上高速串行传输量测，采取在单机上将不同的规范写进不同的测试软件进行兼容性（compliance）测试的方式，这可有效提升测试人员的效率。潘光平认为，USB 3.0首先会在大型储存装置和大型影音数据传输应用上发展，以计算机周边应用领域为主。Agilent目前正与台湾创惟科技（GENESYS Logic）以及NEC的控制芯片Demo合作相关测试方案，在缆线部分则与Tyco和Foxcomm密切合作。