根據報導，日本電子機械工業會(EIAJ)與日本通產省主導的超級無塵室計畫合作，即將推出一項名為「明日化」的五年計畫，藉由改革與增強Selete與Starc等組織的研究技術水準，以協助處於劣勢的日本半導體工業恢復競爭力，內容包括系統晶片產品所需的設計與處理技術。此外，NEC等十一家半導體製造商亦於近日宣佈將共同斥資750億日圓，致力於研發0.1微米晶片製程技術。

相較於台灣因泛政治化所導致一連串不利於產業投資的基礎環境，如環保污染、水電供應及人才不足等問題，以及大陸加入WTO及目前對台灣半導體業者的積極拉攏態度，儘管表面上台灣南科計劃正逐漸成型，但除了日本的強勢壓力外，大陸所擁有人力資源及市場腹地的潛在優勢，將會是台灣未來最大的競爭威脅。

■台灣國家競爭優勢的缺口

如果我們利用國際級策略大師Michael Porter所提出的國家競爭力鑽石體系四構面模型，來驗証台灣半導體產業競爭優勢的話，毫無疑問地新竹科學園區不但擁有充沛及高素質的研發人力資源「生產因素」，從台北到新竹由封裝、測試等後段服務所延伸而來的「相關性支援產業」群聚結構，更是建立生產製造效率及IDM技術移轉最重要的憑藉；再加上中小型企業結構所具有的決策彈性化、及彼此緊密合作及競爭的「競合策略」關係，儘管台灣本身「需求」腹地有限，但藉由其他三項關鍵因素所吸引而來的全球性OEM、ODM代工需求，反令台灣半導體製造業勢力影響全球。

然而，或許在某一時點的「靜態」競爭環境中，台灣的確擁有上述四項國家競爭優勢的關鍵因素，問題是，當我們檢視所處全球瞬息萬變的「動態」環境時，我們不得不嚴肅來思考，上述競爭優勢業已面臨到嚴重考驗的問題。不但原本獨有的高素質人力資源已面臨被其他新興LCD、網路及生物科技產業所稀釋而面臨短缺瓶頸；相關封裝及測試後段支援產業，在紛紛計劃出走大陸，並進而可態引發連鎖群聚效應崩潰的危機下，未來的國外需求訂單及投資計劃吸引力自然大幅降低。

■新經濟時代大陸勢力崛起

全球半導體產業的版圖勢力，從1980年前美國因掌握技術而成為自然霸主、1980年後日本因改善製程效率及內需消費性電子產品需求而興起、1990年後韓國則在個人電腦風起雲湧之際，集中資源專攻DRAM而一戰成名。至於台灣因產業分工而領導潮流的晶圓代工，則因90年代末期的經濟危機及新經濟需求，而可望藉由規模經濟及彈性效率來改寫歷史。

問題是，面臨目前所處的「後微軟時代」及「後Intel時代」，所代表的不僅是過去二十年以來引領半導體產業發展最主要的兩大動力可能即將勢微，從而洐生而來的新興網際網路、無線通訊及數位家電的嶄新需求，除了在技術、規格等構面上的爭霸廝殺外，市場需求潛力亦將從原本的美國轉移到亞太(大陸)地區。

如果我們此刻再用相同的國家競爭力鑽石模型來檢驗大陸半導體產業競爭力的話，不但內在需求市場潛力雄厚；充份、低廉及高素質的研究人力資源更是大陸產業生產的最大競爭優勢；再加上政府策略面上的各項租稅優惠及對各項支援產業的有系統規劃，或許大陸半導體產業仍處萌芽期，但卻完全具備未來成就半導體國家競爭優勢的諸項條件。

從日本「明日化」五年計劃、韓國正積極發展晶圓代工的策略轉型，反觀台灣南科計劃在政策上的諸多疑慮及「泛政治化」的產業政策制度，台灣半導體產業未來的競爭力何在？在各項維持國家優勢的產業關鍵因素逐漸褪色之際，我們需求的應該是更為國際化及策略性的規劃，而不該牽就於各項政治現實的妥協。