隨著IDM大廠在研發與銷售的考量，以及各式IP無法由一家公司獨立研發的情形下，部份IC設計業務對外發包；形成產業分工形態精細、產業聚落規模龐大的現象。設計層級也可分為兩大部份，從ASIC設計、IP整合等下層設計，以及IP授權、APR/RTL Sign-off等上層設計，各部份皆有不同的研發訴求，分別由源捷、創意、智原、巨有、擎亞等IC Service廠商提供解決方案。

源捷科技資深經理蔡美柔

「現階段Design Service廠商有整合各層級技術的趨勢，」源捷總管理處資深經理蔡美柔表示，由於市場競爭、各層級技術發展，以及設計產業商業模式變化等因素，使IC設計業漸有上下層互通的現象。她指出，Design Service產業向上提升還有兩項重要關鍵：機制與環境。她說明，「機制的奠定，可以使設計流程明確，有助於專精研發；對環境的正確認知，有利於建構完全的商業模式和開發出優質的軟/硬體。」

蔡美柔認為，現今上下層設計業者的發展模式因產業特性而不盡相同，整合上亦有各自必須著重的地方：「下層技術的應用需求量大，但是門檻較低；上層反之，競爭對手較少。」

對於外界認為上下層設計業者對客戶難以精準掌握，蔡美柔以源捷為例指出，「我們的定位是SoC Design Service公司，而不僅止於IC Design Service。」她說明，在SoC的整合風潮下，設計IC須要考慮Gate、Memory等部份，產品從Type out到量產的過程相當複雜，單純的IC Design Service無法提供全方位解決方案，「就發展SoC而言，製程0.18μm尚且不夠，現今網路通訊產品的要求已到0.18μm以下，良率、價格皆成為致勝要素。」

蔡美柔觀察產業型態，認為下游設計業者專攻ASIC產品，以小量的消費性產品居多，訂單大部份來自於Design House，延伸範圍有限，僅只能以降低成本為市場區隔，一旦想要提升競爭力，就必須擁有高階、高技術門檻的上層設計能力；而對上層Design Service業者而言，為了要能擁有完整、鏈狀的設計體系，向下層紮根亦成為必然。

為求具足的發展，Design Service業者必須有足夠的技術能力與高階工具，才可以擁有相當的成長空間，但是這些都要有一定的經濟規模才有成長的可能執行，因此蔡美柔預測未來Design Service將會有大者恆大的趨勢。她並且提到，現階段中小型IC設計業者多半朝大型Design Service廠商佈局，或重新定位找尋新市場以開拓財源。