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益登任命侯靖圻為執行長 帶領業務團隊邁向新局 (2020.01.14)
益登科技今日宣布任命侯靖圻(Hoffei Hou)先生為執行長,並擔任董事。他將帶領業務團隊包括:產品事業群、銷售事業群、海外事業群、策略發展中心、技術應用發展中心,以及新成立的五大應用平台等團隊,進一步拓展業務
擎亞國際四核心智慧型手機及平板設計解決方案 (2012.12.25)
行動解決方案廠商擎亞國際科技(以下簡稱擎亞),宣布已成功推出搭載三星Exynos 4412 Cortex A9 高效能四核心處理器的行動裝置平台設計解決方案「MagicLEGO 4412」,整合了高性價比的觸控模組,相機模組,無線晶片與MEMS感測器等元件, 更進一步提供完整Android軟體支援以及產品相關軟體
視龍、擎亞於三星平台上策略結盟 (2007.01.02)
VisualOn (美商視龍軟體公司)和擎亞國際、於Samsung三星2410和2440展示平台上共同發表將於數個平台上策略結盟,在三星ARM based手持裝置產品上展示高品質的多媒體。此設計將鎖定在手持式衛星導航裝置、智慧型手機、行動電視、PDAs以及其他手持裝置產品
我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況(下) (2005.08.05)
我國半導體產業雖然過去已累積不錯的實力與基礎,但由於過去國外廠商委由國內業者生產之產品,大多屬於規格發展成熟的產品,使得我國系統廠商對於製造系統的掌握相當熟悉,但對於系統規格開發卻十分陌生
GPS 手持式衛星導航裝置平台及 Windows CE 嵌入式系統技術講座 (2005.07.28)
GPS 手持式衛星導航及車用 Navigation 目前擁有十分熱門的話題性,各市調機構也分析 GPS 衛星導航裝置將有極大的市場成長潛力,因為 GPS 科技不僅止是新技術,更重要是帶給人們生活的便利
南港SoC園區招商有成 吸引國內外廠商進駐 (2004.09.27)
位於台北南港的SoC設計園區招商成果豐碩,在育成中心部分有擎力及新瀚穎兩家新興IC設計公司加入,EDA工具則有Synopsys已確定進駐,Mentor Graphics及Cadence兩家業者也正洽談合作中;此外設計中心也吸引多家美西高科技廠商有意表達來台投資
結合產官學研資源 南港系統晶片中心熱鬧開幕 (2003.11.22)
結合國內IC設計產官學研各界資源所成立、軟硬體設施規劃完整的「南港系統晶片設計園區」,於21日正式在台北南港軟體園區二期H棟開幕。該儀式由工業局局長陳昭義主持,並邀請經濟部次長施顏祥、工研院系統晶片中心副主任林清祥、台灣新力(Sony)董事長瀧永敏之、交大任建葳教授等各界貴賓一同參與
擎亞 (2003.09.11)
擎亞國際科技股份有限公司』,以發展系統單晶片解決方案 (System On a Chip Solution)之業務為營業宗旨,為韓國三星在國內IC設計服務之獨家合作夥伴。 面對全球消費市場來對個人行動通訊與多媒體影音整合功能產品的熱切需求
建構完整軟硬體環境 南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.20)
將台灣發展為世界級的SoC(System on a Chip;系統單晶片)中心,已經成為我國政府與IC產業界共同的目標,為達成此一願景,目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」
建構完整軟硬體環境 南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.05)
將台灣發展為世界級的SoC(System on a Chip;系統單晶片)中心,已經成為我國政府與IC產業界共同的目標,為達成此一願景,目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」
矽導竹科研發中心開幕 晶圓雙雄獲頒感謝狀 (2003.08.01)
矽導竹科研發中心日前正式啟用,由行政游院長親自蒞臨主持開幕儀式,同時也頒發獎盃感謝台積電、聯電參與創新智財開發合作案;國內兩大晶圓代工廠同意以優惠價格協助經核定的國內設計公司,但究竟優惠的折扣如何,兩大晶圓廠皆未透露
矽導SoC設計專區 已核准13家廠商進駐 (2003.06.05)
據Digitimes報導,由國家矽導計畫於新竹科學園區推動成立的,全球首座矽導SoC設計服務示範專區(Sisoft-SOC Design Service Center),於日前進行第二次招商活動,且吸引數十家有意參與的廠商,而該專區第一次評選會議已經核准13家業者進駐
擎亞採用Synopsys設計流程及工具 (2002.08.13)
專業系統單晶片解決方案供應商擎亞科技(CoAsia)近日表示,有鑑於新思科技(Synopsys)的實體混合器以及在R2G(RTL2GDS)的設計流程上的技術優勢,不但與新思科技建立合作關係,並採用Synopsys的設計流程及工具,加上擎亞國際與三星(Samsung)IP的技術,可提供國內IC Design House在SoC時代快速且正確的IC開發流程
Design Service將整合各層級技術 (2002.07.11)
隨著IDM大廠在研發與銷售的考量,以及各式IP無法由一家公司獨立研發的情形下,部份IC設計業務對外發包;形成產業分工形態精細、產業聚落規模龐大的現象。設計層級也可分為兩大部份
Design Service將整合各層級技術 (2002.07.05)
蔡美柔預測未來Design Service將會有大者恆大的趨勢。她並且提到,現階段中小型IC設計業者多半朝大型Design Service廠商佈局,或重新定位找尋新市場以開拓財源。
新思與擎亞建立合作關係 (2002.06.24)
新思科技(Synopsys)日前表示該公司將與以發展系統單晶片解決方案(System On a Chip solution)之業務為營業宗旨的擎亞國際科技(CoAsia)建立合作關係,擎亞國際並導入採用Synopsys的設計流程(Design Methodology)及工具
三大體系爭食電源管理市場 (2002.06.14)
【本報記者/陳瑩欣專訪】近來電源管理IC因為通訊、消費性產品需求復甦,市場相當活絡,專門代理電源管理IC的東瑞電子就表示,即使在去年不景氣的情況下,該公司電源管理IC依然有5000萬顆的銷售量,而大陸市場則有130%的成長,顯示電源管理市場相當可觀
台灣IP再利用市場潛力無限 (2002.06.07)
IC設計分工日趨細密,設計業者也在各種環境中投注大量心力,針對規格、架構等面向進行研發,遂使台灣市場蓬勃發展,並且成為電子產業中頗具競爭力的一環,但是IP設計產業是否適合台灣業者? 「台灣開發明星級IP的機會不大」
IC設計的分工與服務 (2002.06.05)
本文將對IC設計廠商進行層級介紹,以此探討分工環境下各廠商的轉變與現今產業所面臨的瓶頸,進一步預測IC設計產業中,各型態的公司未來所能提供的服務趨勢。
整合趨勢將帶動類比市場 (2002.06.05)
(圖一)  擎亞總經理張鴻誠 IC設計分工日趨細密,設計業者也在各種環境中投注大量心力,針對規格、架構等面向進行研發,遂使台灣市場蓬勃發展,並且成為電子產業中頗具競爭力的一環


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