基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，未来将协助半导体、电子组装、系统厂等制造业，透过AI加值，推进产业迈向智慧工厂，日前更叁与德国嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024），展现台湾创新软硬整合实力。

顺应Edge AI正掀起一波科技新趋势，由工研院携手联发科打造的「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，将协助半导体、电子组装、系统厂等产业迈向智慧工厂。

尤其是近年来台湾半导体产业的晶圆代工、封装与测试等，已在全球市场上具有举足轻重地位，而边缘运算（Edge Computing）更被视为半导体产业新的成长动能。根据Markets and Markets报告指出，全球边缘运算市场预计将从2023年的536亿美元快速成长，在2028年达到1,113亿美元的市场规模，年复合成长率为15.7%。估计到了2025年，全球近75%的企业资料都将在资料中心/云端之外的边缘端产生与处理。

经济部产业发展署则以智能物联网次系统发展计画，支持工研院整合台湾机器视觉、5G通讯、感测器等厂商，串连产业上下游系统提高生产效率、降低成本、改善产品品质等，协助产业全面迈向智慧工厂的新局面。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表进一步表示，工研院藉此与联发科技携手合作，运用联发科的智慧物联网晶片结合工研院软硬体系统整合技术，打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」。其中高性能的大核，负责AI运算与5G通讯等高负载应用；省电小核可连接感测器与周边装置，且系统在低负载运作时会自动关闭大核，所以与同等级的边缘运算装置相比，功耗效果可降低50%。

另外，该平台还可额外扩充高性能AI加速卡来提升算力，导入工厂场域验证，将三维影像辨识技术落实於产线中。此边缘运算解决方案未来也扩展到更广泛的产业运用，如智慧医疗、航太与汽车电子等产业，协助业者掌握国内外产业智慧化与智慧制造应用趋势。

经过工研院成功串接联发科技、凌通科技与勤创资通等国内大厂系统，利用边缘运算提供产线线上监测、设备预诊断异常分析、产线AOI瑕疵复检、人员/穿戴护具辨识与5G即时影像辨识等应用。如「人员/穿戴护具辨识技术」，就如同工厂里的智慧救护员，能够即时辨识出人员是否昏倒与正确配备护具等状态，有效提升现场环境的工作安全。未来平台还将整合更高算力的台制加速器晶片，可扩增应用在生成式人工智慧（GAI）、大语言模型领域。