趁着这2年来人工智慧（AI）发展大势崛起，工研院今（12）日也综整国内外政经情势，并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%，将达到NT.23.1兆元；半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲，将乐观看待全年成长率可达到17.7%，预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元。

工研院今（12）日举办「2024年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」

根据工研院IEKCQM预测团队指出，随着就业市场稳定、通膨缓降、供应链问题??解，国际需求逐渐改善，全球制造业景气已缓步回暖。在国际需求增加的推动下，民间消费成长延续及投资意愿转强，辅以AI伺服器新商机及股市创高，台湾经济表现料将温和稳健，并依序剖析4大业别产值均重返成长：金属机电（+1.92%）、资讯电子（+11.09%）、化学工业（+2.31%）、民生工业（+4.33%）。

惟各国财政支持政策退场、地缘政治紧张、气候风险加剧等因素，将持续对全球中长期经济成长带来挑战。工研院仍建议业者，须审慎留意国际现有如下3大趋势已然成形，将成为2024年影响台湾制造业发展的关键。

第一， 万物皆AI（AI for all）时代来临，台湾凭藉半导体、伺服器、记忆体和其他ICT产业的国际竞争优势，未来发展可期。

第二， 世界风险前景恶化，包括环境变迁、科技化加速、社会人囗成长分岔、地缘政治等4种结构性因素，影响社会可持续发展。

第三， 全球贸易结构重建，多点制造、在地供应同时发生，近5年来（2019-2023）呈现传产货品外移，但科技类产品回流制造的两极化现象。

面对此3大趋势，工研院建议，因应急遽上升的AI需求，台湾应从人才与新创培育、以科技建构韧性社会等2大面向，来巩固半导体产业在AI时代下的领先地位，将台湾打造成全球高科技生产管理/研发基地。

同时预估2024年AI发展将从云端走向终端，AI PC与AI手机将成为GAI普及的关键应用，其对於高效能的需求也推动半导体封装技术朝高密度互连发展。台湾半导体产业应趁机布局相关技术与产品，即除了2.5D/3DIC等封装技术外，也在成本与效能的优势下，驱动扇出型封装延伸至面板级载体；并透过强化晶片异质整合与高阶封装技术，以满足装置端AI的终端高效能应用。