迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容，囊括「AI晶片」、「先进制程」、「异质整合」、「矽光子」与「化合物半导体」等11项多元且趋於产业前线的创新技术主题，并於各大展览专区及国际论坛揭示。

即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容，并於各大展览专区及国际论坛揭示。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「台湾半导体产业经过半世纪的累积，从 IC 设计、晶圆制造与封测，逐步发展至整合元件制造，建立了完整的一条龙供应链。如今，随着产业迈入所谓『晶圆制造2.0』的新纪元，这一架构不仅进一步扩展并升级了台湾半导体的产业版图，也赋予台湾半导体在全球舞台上成为市场规则制定者的潜力，展现更强的竞争力与影响力。」

今年SEMICON Taiwan将集结超过40家CoWoS相关厂商，与超过40家面板级封装厂商供应链，从设备、材料、零组件与相关制程厂商等面向，提供最完整的供应链阵容。随着半导体技术不断演进，半导体产业也面临更复杂的挑战，需要供应链上下游通力合作与扩大战略布局。

因此，在今年的 SEMICON Taiwan 期间，也将由台积电与日月光领军，在首次举办的「3D IC/ CoWoS 驱动AI晶片创新论坛－异质整合国际论坛」，为期4天的系列活动，齐心推动技术创新与持续深化半导体发展。

将邀请来自超微半导体（AMD）、英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）、新加坡 Chiplet 独角兽 Silicon Box、索尼半导体制造（Sony Semiconductor）、台积电（TSMC）等产学各界先进齐聚，从多方视角全面拆解 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等关键技术。

同时也有多场技术论坛聚焦讨论先进制程与半导体封装相关议题，其中「先进封装技术」相关国际论坛，更被视为来年技术发展风向球，包括全球关注的半导体先进封装技术 Chiplet、3D IC、CoWoS 及FOPLP（面板级扇出型封装）等，都将成为市场瞩目的焦点。

SEMICON Taiwan期间，全球半导体大厂皆齐聚台湾，并藉此机会强化与台关键技术的供应链关系，成功为全球供应链合作带来新契机。