半导体产业景气未明，台积电、联电停止扩充8吋晶圆产能，但加紧投入12吋晶圆研发。设备大厂--应用材料近来积极争取12吋晶圆设备的订单，台积电、联电分别采用其铜导线制程及单晶圆前端制程设备。

应用材料先后宣布，该公司的低K介电常数(铜制程材料)制程获台积电选用，可支持8吋与12吋晶圆厂的铜制程芯片制造，未来此项技术将延伸到0.1微米。还有联电采用应用材料的单晶圆前端制程技术，生产0.15微米制程，延伸应用到12吋晶圆中。

应用材料在1月时，已将一批名为Producer的制程设备交给台积电，并开始和台积电共同合作发展0.1微米制程。台积电主管表示，铜导线制程可提高芯片速度，降低组件功率消耗，但要使用适当的低K介电常数制程技术，发挥铜制程的效能。