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台積、聯電採應用材料銅製程設備
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年02月20日 星期二

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半導體產業景氣未明,台積電、聯電停止擴充8吋晶圓產能,但加緊投入12吋晶圓研發。設備大廠--應用材料近來積極爭取12吋晶圓設備的訂單,台積電、聯電分別採用其銅導線製程及單晶圓前端製程設備。

應用材料先後宣布,該公司的低K介電常數(銅製程材料)製程獲台積電選用,可支援8吋與12吋晶圓廠的銅製程晶片製造,未來此項技術將延伸到0.1微米。還有聯電採用應用材料的單晶圓前端製程技術,生產0.15微米製程,延伸應用到12吋晶圓中。

應用材料在1月時,已將一批名為Producer的製程設備交給台積電,並開始和台積電共同合作發展0.1微米製程。台積電主管表示,銅導線製程可提高晶片速度,降低元件功率消耗,但要使用適當的低K介電常數製程技術,發揮銅製程的效能。

關鍵字: 半導體  台積電(TSMC聯電  應用材料 
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