半導體產業景氣未明，台積電、聯電停止擴充8吋晶圓產能，但加緊投入12吋晶圓研發。設備大廠--應用材料近來積極爭取12吋晶圓設備的訂單，台積電、聯電分別採用其銅導線製程及單晶圓前端製程設備。

應用材料先後宣布，該公司的低K介電常數(銅製程材料)製程獲台積電選用，可支援8吋與12吋晶圓廠的銅製程晶片製造，未來此項技術將延伸到0.1微米。還有聯電採用應用材料的單晶圓前端製程技術，生產0.15微米製程，延伸應用到12吋晶圓中。

應用材料在1月時，已將一批名為Producer的製程設備交給台積電，並開始和台積電共同合作發展0.1微米製程。台積電主管表示，銅導線製程可提高晶片速度，降低元件功率消耗，但要使用適當的低K介電常數製程技術，發揮銅製程的效能。